전원부도 완성되었었고 와트정 버퍼도 완성되었으니 테스트 들어갑니다.

와트정 버퍼는 소리는 나중에 살펴보도록 하고 DC가 얼마나 나오는지, 열은 얼마나 나는지 정도만 점검합니다.

전원부는 이전에 작동을 확인했지만, 대부분의 전력을 소모하게 될 출력버퍼가 이제 달렸으니 완성후의 대략적인 발열량을 알 수 있게 되지요.

와트정 버퍼는 입력을 GND와 숏트하고 장시간 두면서 DC출력과 발열을 살펴봅니다.

입력을 GND와 숏트(둥글게 되어있는 빨강,검정선)

플러그 꼽기전에 한컷(영정사진이 될 수도 있으므로...)

영정사진2

다행이 잘 됩니다. 연기나거나 폭발하는 부품 없습니다.

중출력 TR의 이미터저항 양단에 정상범주의 전압 확인.(0.14~0.11V)

그러나 다이아몬드 전단의 2N2222 , 2N2907이 생각보다 많이 뜨겁군요.

DC도 0.3V가량 나오다가 서서히 올라가서 1V를 넘어섭니다.

뭔가 잘못된것 같습니다.

일단 발열량부터 계산해보았습니다.

다이아몬드 전단의 TR들의 C-E간 전위차가 약 14.5V쯤 되고 전류가 14mA 흐르므로 14.5V x 0.014A = 0.203W 정도가 열로 발산되는데,

2n2222와 2n2907의 Thermal Resistance(Junction to Ambient)값이 200°C/W이므로 온도상승은 0.203W x 200°C/W = 40.6°C 가 됩니다.

즉 25°C의 대기보다 40.6°C높은 65.6°C가 된다는 의미이군요.(접합점 온도)

열나는 부품들이 가까이 있으니 실재로는 몇도 더 높을겁니다. 이대로 케이스에 넣기는 힘들꺼란 생각이 들어 방열판을 붙이기로 결정.

0.3mm 동판쪼가리를 전지가위로 TR 폭에 맞게 절단.

탠션베어링(애용합니다 ㅋㅋ)으로 밀어서 피기 ㅋㅋ

으랏챠차!!@!!

납작납작~~~~

아주 잘 펴졌습니다.

77스프레이를 동판에 뿌린다음 TR에 붙였습니다.

전에 컴퓨터 칩셋방열에 저 스프레이로 방열판을 붙였는데, 수년이 지났으나 어떤 문제도 일으키지 않았습니다.(열전달부족, 열에 의한 흘러내림,접착력 약화 등등..)

=>컴터의 칩셋은 면적이 넓어서 어느정도 높은 열에도 지장이 없지만, 면적도 조그만 TR서 열이 집중되니 약해집니다. 다른 방법을 찾아봐야 할 듯...

온도가 많이 내려갔습니다. 이제 손대고 있을 수 있습니다. 45도 정도가 아닐까 합니다.

DC문제는 간단하더군요.

잊어먹고 버퍼의 GND를 전원의 GND와 연결하지 않아서였습니다.

제대로 연결하니 한채널은 +2.5mV 다른쪽은 0mV 나오는군요. 온도에따라 약간씩 왔다리갔다리 합니다.

문제있는 부분 다 고치고 두시간정도 케이스에 집어넣은 상태로 켜뒀습니다.

TR과 전원의 MOSFET 모두 뜨겁지만 아주 뜨거운것도 아니고 문제없는정도라 내일부터 수직(RAMㅋㅋㅋ)기판부분 제작 들어갑니다.