기판 설계는 요따구로 했습니다. 이렇게 기형이 된 사유는 다음과 같습니다.

이런거 하나에 따로 케이스 공제해서 케이싱까지 하는 것이 그리 합리적이지 못하다는 생각이 일단 들었습니다.

그리고 용도상 케이싱을 하더라도 뚜껑덮고 밀폐되는 구조가 아니라 측정할 TR들을 소켓에 꼽아줘야 하는 특성상

지그부의 탑면은 노출시킬 수밖에 없습니다.

하지만 덜렁 지그 기판만 쓰기에는 AC전원부가 있어 위험요소도 있습니다.

이런 이유들을 종합해서 기판으로 간이 케이싱까지 끝내겠다는 생각으로 질렀습니다.

아랫쪽이 정식 기판입니다. 그리고 가운데가 바닥면에 붙일 하판입니다. 그리고 맨위의 작은 조각이 상판입니다.

마운트홀들중 전원부쪽 우측상단의 마운트홀만 세 보드 모두 GND에 연결됩니다. 이렇게 해서 하판은 바닥면만

망사구조의 GND Cooper가 깔리고 상판은 상면만 Cooper가 깔립니다. 이렇게 깔린 Cooper는 당연히 메탈재질의

PCB서포트로 결합시키면 전기적으로 연결됩니다.

전원부와 지그부를 잘라낼 수 있도록 중간 중간에 슬롯을 파 두었습니다만 그냥 손으로 자를 수 있는 수준이 아닙니다.

이유는 떼지 않고 일체형으로 사용하실 분들의 편의성을 위한 것입니다. 분리해서 쓰실 분들이 약간의 불이익은

감수하셔야 합니다.

그리고 세 조각간의 커팅은 가급적 어렵지 않도록 결합을 약하게 해두었습니다. (아마도 공제 배송시 상황에 따라

미리 잘라서 봉투 크기를 줄일 수도 있을겁니다.)

이제 남은 작업은 실크정리 작업과 거버데이터 출도작업이 남았습니다. 오늘중 마무리될 예정입니다.

한가지 생각이... 이넘을 굳이 솔더마스크를 칠 필요가 있을까 하는 생각을 하고 있습니다. 실크만 검정색으로 해서

먹여주고 패턴을 모두 그대로 노출시키는 것도 나쁘지 않다는 생각입니다. 단, 금도금을 한다는 전제하에서입니다...

아마도 제작을 그렇게 하면 독특한 색상의 기판이 나올겁니다. 자가에칭 기판같은 분위기를 풍기면서도 정교한

패턴과 검정색 실크의 차이가 있고, 동박의 부식방지를 위해서라도 금도금은 필수로 들어가야겠죠. 아마도 이렇게

하면 상판과 하판의 Cooper가 바깥으로 노출되기 때문에 황금망사스타킹으로 감싼 느낌이랄까... (이거 왠지 점점

SM스러워져 갑니다...ㅋㅋㅋ)