헉 SMD를 납땜하다가 수전증(?)으로 납이 PCM 1794의 다리 3개에 납이 붙었습니다... ㅠㅠ
저항 SMD를 어찌 어찌 다 붙었는데 이란 변고가 생겼네요... 휴
이걸 어떻게 제거 할지 갑갑합니다... 솔더윅으로 하기엔 PCM 1794의 다리 윗쪽이라 다리의 곡선이 미묘해서
한두번 해본결과 제거가 원할 치 않습니다... 납 흡취기로 한번해보려고 생각중인데 될라나 모르겠습니다...
회장님이 주의에 주의를 더 하셨는데 이런 일을 저질르게 되었네요... ㅎㅎㅎ
앞으로 40대 이상은 꼭 SMD는 자삽으로 부탁 또 부탁드립니다... (이거 웃자고 하는 이야깁니다...)
조금 여유를 두고 천천히 연구해 보야겠습니다...
혹시 아직 DAC을 작업하지 않으신 회원 여러분 들은 신중하게 작업하셔야 겠습니다...
납땜에만 집중하다 보면 순간 모르게 닫게 됩니다...
흡취기를 사용하시는 것보다는 솔더wick 에 플럭스 미리 발라서 살짝 작업하시면 됩니다.
흡취기는 빨았다가 순간 찌꺼기가 뱉어지는 경우가 있습니다..^^
왕복택배비 무시면...제가 474로 순식간에 빨아 드릴께요.ㅋㅋ
가능하면 한꺼번에 모아서 하는 게 낫지 않을까요?
50대 이하는 그런말 허지 마십시요.... ㅎㅎㅎ...
50대 이상도 하는 사람도 있습니다. ㅋㅋㅋㅋ
힘들게 공제를 해 주셨는데 잘 만들지 못하고 이모양이라 정말 면목이 없습니다...
엄회장님// 일단 천천히 생각 하겠습니다... 김상록님// 심사숙고 해보고 솔더윅을 플럭스를 뭍혀서 단 한번만 주의 깊게 시도해보겠습니다...
신속한 답글 감사합니다...
아직 DAC 작업안하신 분 임주형님 같은 실수 안하려면 이렇게 하세요.
하얀 종이테이프 아실겁니다.
어느 정도 열가해도 안녹는 종이테이프 아시죠?
그걸 1794 다리부분에 쭉 바르고 저항 땜하면 절대 납 안붙습니다.
진짜 R50은 인두가 1794 다리에 닫는것 순식간입니다...
특히 열에 SMD 약하다고 인두를 댓다 떼는 것 급하게 하면 필히 ... 닫습니다...
이렇게 여러분이 걱정해 주셔서 감사합니다... 일단 다른것만 하고 보류하겠습니다...
회장님//일단 보류하겠습니다... ^^;
김상록님// 일단 별다른 대안이 없다면 부탁드리겠습니다... 꾸벅
대장님// 어린나이에 나이타령해서 (?)죄송합니다... ^^;
솔더윅이 있으면 겁날게 없습니다. ㅎㅎㅎㅎ
솔더윅이 있으니 흡입기는 쓸일도 없습니다. 괜히 샀다는 생각입니다.
겁주는 겝니까?
노안도 있지만 수전증도 있어서...
인두가 없으니 지금은 안심 만빵입니다..ㅎ
임주형님 어디 사시나요??
수원 영통(매탄동)쪽이면 저나 이길범님 찾으시면 되는데요.
(참 이길범님은 환자이시니 ㅋㅋ 제가 해드릴수 있습니다.)
이번주는 제가 밀린 년월차 소진중이라 가능합니다.
마음만으로도 정말 감사합니다. 염려해주신덕에 다행히 해결하였습니다 ^^;
따뜻한 온김이 느껴집니다.
저도 보태고 싶지만 이미 실패한 사람이라.....누구는 절로 들어가야 한다고 까지 하니...참 DAC땜시 울 사람 몃 사람 있을겁니다.
만드신분의 노고에 이거참 미안해서리 말을 잇지 못하겠습니다.
HADES 합숙반이라도 만들어야겠습니다. ㅋㅋ
교관은 이길범님으로...
1교시 SMD 납땜...
2교시 솔더윅의 사용법...
3교시 ZZZZ...
4교시 술파티 ㅎㅎㅎ
교편으로 가죽채찍이라도 준비해야 하나요? ㅎㅎㅎㅎ
가죽채찍 대신 고급 케이블 준비해 주시면 맞으면서도 기쁘지 않을까요? ㅋㅋ
19금입니다.
학생은 잠시 눈을 감으셔도 좋습니다.
혹시라도 PCM1794 핀에 납땜을 하셔야 할 일이 생긴다면 무연납은 절대 비추입니다. 무연납은 제가 메칼로 작업해도
한방에 성공하기 좀 어렵습니다. Pb 40% 들어간 납과 메칼이면 그냥 칼팁 한번 훑어내면 한번에 끝납니다...
저도 다행인지 은 3%에 납 40% 납을 사용하고 있었는데 그 때문인지 플럭스+솔더윅으로 해결 했습니다...^^;
김상록님// 조언대로 솔더웍에 플럭스를 듬뿍 뭍혀 한번 제대로 지져 줬더니 제거됐습니다...
기판에 플럭스가 떡칠되는 사소한(?) 부작용이 있었지만 라이터 기름, 이소플로필알콜로 제거하면 될것 같습니다...
걱정해 주신 여러분들게 감사드립니다...
하스만세!
다행입니다.
R35와 R45가 저항이 거꾸로 입니다. 다시 다세요.......라고 넝담한번 해 봤습니다. ㅎㅎㅎㅎ
제가요 원래 줄맞춤, 칸맞춤, 깔맞춤 결벽증이랄 정도로 엉청 집착 하는 편입니다...
사실 고백하건데 처음에는 맞출려고 했었죠...ㅎㅎㅎ
근데 SMD 하나 납땜 했더니 그냥 식은땀이 나며 머리가 하얗게 되더군요...
2개째 부터는 그냥 막 붙어만 줘라 였습니다.... ㅋㅋㅋ
ㅎㅎㅎ
이해합니다. 저도 일렬 강박증있습니다. 그래서 쓴 겁니다.
이젠 밑에 있는 칩콘덴서붙이시면 됩니다.
다 붙이시고 반드시 + - 전원쪽에 테스터기로 확인하세요.
이렇게 댓글이 많은데 하스팡이 안터지는게 신기하네요.
김상록님 오마이가뜨 봐야하는데...ㅎㅎ
저도 요즘 이상하게 안터집니다 갑자기...ㅋㅋㅋ
저는 GG 했습니다. 아무리 밝은 등을 켜고 봐도 이넘들이 안보입니다.
거기다가 추가로 DAC 신청했는데 pcm1794가 붙어있을땐 모르겠던데 막상 구입해서 보니 발들이 지네처럼 촘촘하게 허걱.... 바로 GG 쳤습니다.
초보가 하기엔 너무먼 당신이라서 제가 부산에 거주하는 관계로 서면에 가서 여러군데 가서 부탁하니 그걸 누가 해주냐고 면박만 받다가 할수없이 거래처에 부탁하고 왔습니다.
참고로 물품을 받고 계속 시간날때마다 펼쳐놓고 제눈으로는 보인다 보인다 마음을 다잡아도 안보이는걸 어떡하라구.... 낼 찾으러 가서 수고비 좀 드리든지 안받으신다면
점심이라도 대접하고 받아올려고 합니다.
다음엔 칩**하는건 좀 붙여주셨으면 하는 제 작은 바램입니다. 자동차 정비는 잘 안보여도 하는데...
요즘 하스팡은 gg쳐야 나오나 봅니다.ㅋㅋ 연락을 하시지 가까운데..^^
GG
헉...대문자 GG, 난 소문자 gg,,,ㅋ
이제 운이 다 된건가...쩝~~!!
아직 저를 버리지 않으셨군요..^^ 오~~~마이 ~~가뜨~~~!
이거슨 야로가 맞는 듯...ㅋㅋㅋㅋ
0.65미리 피치입니다. 요즘은 0.4미리 피치에 칩부품 1005도 그냥 합니다. (DAC에 붙이는 것이 2012로 정확히 가로세로 2배씩입니다.)
그리고 DDC에 붙은 칩부품들이 1608입니다. DAC에 붙은 부품보다 좀 더 작죠...^^
사실상 0603까지는 수납땜 강행합니다. 하지만 0402은 아이팟터치 분해해서 시정수 확인하느라 떼었다가 붙이는데 아주 식겁 했습니다...ㅋㅋ
저희팀에 신의손을 가진 후배가 한넘 있는데, 이넘은 하코 열풍기 쥐어주면 0.5미리 피치의 BGA도 그냥 떼고 붙입니다. 예전에 eMMC NAND칩
교체를 20장을 해야 하는데, 24장 줬더니 24장 100% 다 살려서 가져왔었습니다...^^
저도 하코 열풍기...(리웍)으로 붙였는데 말입니다...
리웍 맛들리면... 벗어나기 힘듭니다ㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎBGA도 하고요
점심시간에 잠시 짬을 내서 칩저항과 칩콘덴서를 땜하는데,
손이 부들부들...플럭스를 사용하는 노하우가 생겼습니다.
미리 알았으면 고생 좀 덜 했을텐데..
축하드립니다..
혹시 하스팡 이거 수동 아닐까요?
대장님께서 모니터링 하시다가 랜덤으로 눌러주시는것 같습니다. ㅎㅎ
헐. 제가 상록님이 어디 계신지를 모르니.... 아니야 담엔 이런거는 안할거야.... 그래도 하면 어떻하나 그땐 제가 쪽지드리겠습니다.
진짜 제가 낮에 집에 혼자서 이거 뚤어져라보다 혼자 킬킬거리며 웃다가 휴 이걸 어떻게 하라고.... ㅜㅜ
요번주까지 저녁에 출근하는데 가방에 넣어 회사에 와서 또 꺼내어 놓구 보고 있으면 울직원들이 납땜은 안하고 보다가 눈빠지겠다면 놀립니다.
그래서 에휴 주제를 알아야지 하는수 없어 보냈습니다.
담부턴 도움 요청해도 괜찮겠지요. 요즘 날이 추운데 건강조심하세요. ^_______^
여기 SMD 예제가 있습니다...ㅋㅋㅋ DAC에 들어간 2012 size는 아예 없습니다.
제가 참고삼아 보시라고 색깔로 표시를 해놨습니다. 초록색 표시된 것이 DDC에 주로 사용되는 1608입니다. 여기까지만
칩저항에 용량 표기가 되어 있습니다. 빨간색 표시가 저희가 주력으로 쓰는 1005입니다. 그리고 노란색 부분이 예전에 딱
한모델에서 주력으로 써봤던 0603입니다. BGA는 피치가 0.5미리 피치입니다.
중간 중간에 보시면 PAD상에 via가 뚫린 것이 보이실 겁니다. 이 홀은 머신홀이 아니라 레이저홀입니다. 층간에만
적용할 수 있는 홀입니다. 이런 것이 들어가면서 build-up MLB라고 하죠. build-up도 레이저홀 적용할 수 있는 사양제한에
따라서 type A, B, C, CS, SA등으로 나뉩니다. 구체적인 사양은 업체마다 조금씩 다릅니다.
핀셋과 인두기 들고 칩부품을 떼었다 붙였다 사람이 할 수 있는 거의 한계치가 0603이라 보시면 됩니다. 0402만 되어도
노안이 좀 진행되면 불가능합니다. 40대 후반쯤 넘어가면 부품이 있는지 없는지 구분도 육안으로는 어려워집니다.
최근에 아직은 대량생산은 비용이나 생산여건 등으로 한계에 있지만 김태형님 회사에서 제작 가능한 기술로, PCB 내층에
부품을 실장하는 기술도 있습니다. 애시당초 PCB 제작할 때 칩부품은 물론 IC류도 특수 구조의 metal layer 1층을 작업하면
안에 넣어버릴 수 있습니다.
이렇게 하면 부품이 실장될 수 있는 2D 공간이 한면 더 늘어나는 효과는 물론 반도체 부품의 패키징으로 인한 size증가가
없어지기 때문에 표면실장대비 훨씬 더 높은 밀도의 회로실장이 가능해 집니다. (문제는 수율 등으로 비용적 측면에서 어지간히
프리미엄 제품이 아닌 이상 접근이 어려운 것이 현재 상황이지만 언제 이게 보편화될지는 두고봐야겠죠.)
앞으로 이렇게 계속 전개되어 나간다면 PCB실장 회로도 지금까지의 집적회로 내부의 실물 확인을 포기하고 가듯이 블럭별로는
시뮬레이션을 믿고 회로 블럭간 주요 신호만 TP를 밖으로 내어서 찍어볼 수밖에 없는 시대가 도래할 겁니다...^^
임베디드 PCB 라고 예전에 들은게 있는데 맞나요?
김태형님께서 PCB선두주자시군요 ㅎㄷㄷㄷ!
Embedded PCB라고 불리는 것이 그거 맞습니다. 예전엔 Embedded PCB라는 용어가 다른 뜻으로 쓰인 적도
잠시 있었습니다. 90년대 후반기였던 걸로 기억하는데, PCB업체에서 개발한 기술이... 표면에 카본피막
저항을 형성시키는 기술이었습니다. 아날로그용으로는 무리고, 디지털에서 PU/PD용으로 쓰기에 딱 좋은
정도였죠. 하지만 이게 개발자가 수정하기에 문제가 있고, 비용도 문제가 되어 상용화는 실패했던 걸로
기억합니다.
그러다 21세기 들어와서 대두되기 시작한 것이 PCB의 가운데 베이스층을 파내서 거기에 부품을 심어 버리고
적층하는 과정에서 배선과 함께 부품은 속에 묻혀버리는 구조입니다. 이것도 리웍이나 수정이 안되는 단점이
있어서 칩부품같은 것보다는 주로 Die 면적은 넓고 외부 배선 핀은 비교적 적은 메모리칩 위주로 하는 것이
유리하다고 합니다.
상용화에 걸림돌이, 패키지 업체에서 선도하고 있는 MCP나 POP기술 등으로 굳이 메모리칩을 PCB내부에 실장을
할 필요가 없게 만들어버리다 보니 아직은 마땅히 경쟁력을 가질 만한 응용분야를 찾기 어렵습니다.
켁 1005보고 1608 을 보니 무진장 큰거군요.
레이저홀이란 것도 있군요.
예를 들어 10층기판이라면 레이저강도에 따라 2층까지 아님 4층까지 접촉되는 .. 뭐 그런것인가 봅니다.
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