헉 SMD를 납땜하다가 수전증(?)으로 납이 PCM 1794의 다리 3개에 납이 붙었습니다... ㅠㅠ
저항 SMD를 어찌 어찌 다 붙었는데 이란 변고가 생겼네요... 휴
이걸 어떻게 제거 할지 갑갑합니다... 솔더윅으로 하기엔 PCM 1794의 다리 윗쪽이라 다리의 곡선이 미묘해서
한두번 해본결과 제거가 원할 치 않습니다... 납 흡취기로 한번해보려고 생각중인데 될라나 모르겠습니다...
회장님이 주의에 주의를 더 하셨는데 이런 일을 저질르게 되었네요... ㅎㅎㅎ
앞으로 40대 이상은 꼭 SMD는 자삽으로 부탁 또 부탁드립니다... (이거 웃자고 하는 이야깁니다...)
조금 여유를 두고 천천히 연구해 보야겠습니다...
혹시 아직 DAC을 작업하지 않으신 회원 여러분 들은 신중하게 작업하셔야 겠습니다...
납땜에만 집중하다 보면 순간 모르게 닫게 됩니다...
조금 깊이들어가면 전공도 아니라서 잘 모릅니다.
대충 감으로 그런게 있나보다 라고 하죠.
어차피 특수사양 PCB는 어지간한 제품에선 구경도 해보기 어렵죠...^^
핸드폰도 피처폰에는 고사양은 적용 못합니다. 스마트폰, 그것도 소위 말하는
대표선수격 정도는 되어야 그 회사에서 쓸 수 있는 최고사양을 써볼 수 있죠.
저같이 원가 압박이 개발자가 받는 최고의 스트레스인 제품을 하게 되면 그런
고사양은 차라리 모르는 것이 약입니다. 괜히 그런거 알아봐야 맘만 아프죠...ㅋㅋ
으하, 기판 층에 부품이 아예 들어가는 타입이 있었군요...힘줘서 마구 휘면 괜히 다 끊어질 것 같아서 무섭습니다..ㄷㄷㄷ
어차피 SMD실장이 PCB 마구 휘면 다 털리게 되어 있습니다...^^
그나마 안에 있는 것이 외부에 표면실장 되는 것보다는 충격이나 비틀림에 대한 내성이 더 좋다고 합니다.
표면실장의 경우 면적이 커지는 BGA는 강도 보강을 위해 수지도포를 합니다. 이거 안하면 비포장낙하같은
시험을 하면 BGA의 Ball과 칩사이 또는 BGA Ball과 PCB사이에 crack이 발생해서 불량이 되기도 합니다.
글쿤요, PCB 휘면...이미 털린 것이군요^^
"마구" 휘어야 털리고
적당히 털릴때까진 견딥니다.
기준이 있어서 어느 각도 까지는 견디도록
제품스펙을 강화해야하죠. 칩저항, 칩콘덴서 모두 세라믹기반이라
깨지기 쉬운 물건들로 강화.. 가 쉽지는 않습니다.
"을"의 비애... ㅋ 길범님이 저희 "갑" 님이시~죠.
강화하란 말야스키... 하면 먼짓을 해서라도 강화해서 드려얍죠. ㅎㅎ
이런 자조적인 댓글에 하스팡이라니 암래도 저는 미운떡쪽인것 같네요. ^^
지가 무신 갑이라고요... 저희쪽은 비싸다고 전기 PCB는 쳐다보지도 못하게 합니다...ㅋㅋ
그나마 대륙산으로 안가고 D모사껄 쓰는걸 다행이라 생각해야 할 판이네요...ㅎㅎ
듕귁업체가 워낙에 편차가 심해서 저렴한대로 잘못 찾아 들어가면 FR-4재질이라고 하는데
손으로 부러뜨려보면 기냥 가루가 날리면서 바스러지는 넘도 봤습니다...ㅋㅋㅋ
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레이저홀은 한번에 한층만 작업됩니다. 그래서 build-up type CS까지는 한층간에만 레이저홀이 들어가는데
SA로 가면 SA도 여러가지가 있습니다. 1-2층간과 2-3층간이 겹쳐질 수 있는 것이 가장 기본이고, 여기에서
3-4층까지 겹쳐질 수 있는 경우와 4-5층까지 겹쳐질 수 있는 경우까지 있습니다.
6층 기판 SA가 기본만 가능하고, 8층 기판이 3-4층까지 겹쳐질 수 있고 10층 기판이 4-5층까지 겹쳐질 수
있습니다. 사양이 하나씩 추가될 때마다 가격이 수십%씩 올라갑니다. 사양 몇개만 추가하면 PCB원가가
두배, 세배 마구 올라가 버립니다.
애플에서 최초로 사용한 full-layer build-up이란 것도 있습니다.
여튼, 1-3 또는 1-4까지 레이저홀이 관통하려면 각 층마다 레이저홀 작업이 들어가고, 각 층마다 뚫은
홀이 적층후 align이 잘 맞아야 홀에 도체가 채워지며 층간 배선이 일어납니다. 해서 CS대비 SA가
수율문제가 끼어들면서 가격이 대폭 상승하는 것입니다.