길모어를 Full Casing해서 완성할 생각 없고, 제작해서 실험만 하실 경우나 또는 케이싱 자작을

하시려는 분을 위해 이번에 설계한 케이스의 바닥판에 붙는 기판 4개와 바닥방열, 그리고 트랜스포머

구멍 사양을 공개합니다.

첨부 파일은 바닥판을 케이싱에 필요한 고무발고정홀과 측면판 고정홀을 삭제한 버전입니다.

파일은 IGS포맷(3D), DXF포맷(2D)입니다. DXF의 경우 탭정보등이 변환 과정에서 삭제되었을 수

있으므로 간단히 설명하자면, 나오는 홀들중 1개는 바닥쪽에서 윗쪽으로 M5 접시머리 나사가

관통되는 홀로 5.2~5.5미리 홀을 가공하시면 됩니다. 그리고 나머지는 모두 3미리 탭입니다.

자작하실 때는 2.5미리 드릴을 가공하신 후 핸드탭으로 나사산을 내시면 됩니다. 판 두께는 가급적

두꺼운 것을 쓰실수록 방열에 효과적입니다. (만약 방열이 부족하시면 여유공간에 적당한 방열판을

붙여서 열을 분산시키시면 될겁니다. Full Casing의 경우는 바닥뿐만 아니라 케이스 전체적으로

열이 전달되기 때문에 체적이 모자라지는 않을겁니다.

그리고 추가로 STEP포맷과 카티아 포맷을 추가했습니다.

AutoCAD에서 사용하는 DXF, DWG는 3D를 지원하고는 있지만 다른 CAD시스템에서 이 포맷은

2D용으로만 지원하고 있어서 (솔리드웍스도 마찬가지) 3D DXF로 변환하려면 AutoCAD쪽에서

IGS나 기타 호환 3D포맷을 import해서 DXF로 저장해야 합니다.