이런 짓거리 하고 있습니다...ㄷㄷㄷ
기판패턴 이야기입니다. 동박 두께는 30um, 문제가 되는 구간에서 1.6mm구간만
0.4mm 폭이고 나머지는 충분함.
그나마 돌아가는 경로상에 모가지가 될만한 구간은 꼴랑 1.4mm거리...헐~
2개의 다른 회로에서 A는 4mm거리로 직결, 문제없음... B는 위와 같은 상황에 에러...
다른 부분은 오히려 B가 상황이 더 좋은데도 이러네요...
이거 또 며칠 성가시게 할 꺼리인 듯 합니다...ㄷㄷㄷ
(0.72 x (10^(-5)) x 1.6) / (0.4*0.03) = 0.00096 (Ω)
Max 1.5A시 drop-out = 0.00096*1.5 = 0.00144 (V)
이 구간에서 겨우 1.5mV 강압될 뿐인데요...ㄷㄷㄷㄷ
발열이 아니라 DC-DC가 부하를 못견디고 항복해 버립니다. 1.35V MAX인 레일의 전압이 잠시
INPUT 전압쪽으로 끌려올라가서 2V를 넘는선까지 갔다가 보호회로 작동으로 꺼집니다...ㄷㄷㄷ
DC-DC에서 목적지까지 패턴의 총 길이가 20mm도 안되는 거리이고, 패턴을 굵게 해서 공급
경로상의 DCR은 충분히 낮게 나왔는데 40MHz기준 임피던스가 다소 높게 나왔네요...ㄷㄷ
특이한 점은 문제없는 쪽의 임피던스가 오히려 문제 발생하는 쪽보다 더 높다는 점입니다.
임피던스가 불안정의 원인이라면 문제발생 안하고 있는쪽이 빈도가 더 높아야 하는데...ㅋ
좌우지간 이런걸로 고생중입니다... 최대 전류가 2A도 안되는넘에서 이렇게 어려워서야
최대 7A까지 고려해야 하는 시스템은 막막합니다...ㅎ
한계영역에서의 기판패턴 디자인.. 멋지십니다. 역시 프로는 다르다는 느낌이.. ^^
이쪽은 시뮬레이션을 많이 돌리는데, 문제는 그게 문제해결에 있어서 가끔은 힌트가
되지만 이번같이 오히려 힌트와 정반대의 결과를 보일 때는 아주 난감합니다...ㄷㄷㄷ
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2SD669A, 2SB649A 의 HFE를 측정해 보고 있씁니다.
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요즘 흔히 하는 말로 그 느낌 알 것 같습니다.
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발열 문제가 가장 큰가요??
뭔가 멋집니다 ㅎㅎ