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쿠미사를 만든게 3번째로 심혈을 기울여 세팅중입니다... (이건 제거임다^^;)
그런데 도통 발열이 잡히지 않습니다... 트랜스도 채널당 694mA짜리로 했고...
야심차게 바이어스 전류를 올려 몇몇 소수만이 경험 한다는 득음의 경지에 오르고자 노력중이죠... ㅎㅎㅎ


그런데 이 열이 방해자 입니다... 일치감치 레귤레이터는 케이스 방열했고...
차마 출력석까지 케이스 방열을 위해 또 구멍을 뚫어야 한다는것이 망서려 저서 주저하던차에...
결국 오늘 결행하고야 말았습니다....


케이스에 구멍뚫어야지,,, 기판의 구멍도 넓혀야지,,, 기존 출력석도 제거해야 되지... 고정해야되지... 등등 @@;
사실 귀찮아서 어떻게든 해볼려고 했던 것입니다...

결행하고 나니 시원합니다...

그런데 또다른 고민이 생겼습니다...

QL9, 13, 10과 QR9,13,10이 문젭니다...
이거 머리띠를 풀어서 세워야 할지... 아니면 출력DC를 위해 나두어야 할지...
제 머리가 다 지끈거립니다... 이정석님//의 말씀대로라면 풀어야 맞지만...
미련이 생기네요...

혹시 케이스 방열한 분들은 어떻게 처리하셨나요....
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    김상록 2011.06.27 00:01
    머리띠 풀어 헤쳤치고...차렸자세로 해놨읍니다..뚜껑닫고 12시간이상 테스트 해보고..주변온도 30도 되는곳에 놓아보고 다해봤읍니다..바이어스 변화가 4mV 내외입니다. 이정석님도 결론을 내셨지만..방열만 확실하다면 크게 신경쓰일부분은 아닌듯 합니다. 내부적으로는 어짜피 30~40도 내에서 공기에 의해 열결합 되어 있는정도라고 보여집니다.. ^^ 2주 넘게 하루 12시간 이상입니다..
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    이하윤 2011.06.27 00:06
    케이스 방열 시 케이스 내부온도가 약 35도~40도 사이가 되더군요. 이렇게 되면 공기중에서 열결합이 된다고 하구요..

    저는 페달기판으로 만들긴 했는데, 이녀석은 열결합 자체가 없습니다; 레귤레이터와 출력석은 모두 샤시방열 시켰구요

    바이어스 38mV에서 정착했는데 1~2시간 구동시 변화치는 +/- 2~4mV 정도밖에 안됩니다. 열은 좀 나긴 하는데 그래봤자 무조건 50도 미만에서 놀고있습니다.

    구멍 안뚫어도, PCB서포트 높이에 맞춰서 땜해두면 걍 PCB서포트 결합시 소자가 바닥에 딱 붙습니다(물론 중간에 열전도테이프를 붙입니다)

    레귤레이터는 절연을 위해 약 1mm 정도 두께의 열전도 시트를 사용했습니다.
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    임주형 2011.06.27 00:23
    김상록님//저도 머리띠 풀고 차렷자세로 해야 겠군요... 일주일에 12시간이상이라면 충분히 검증됐다고 봐야겠네요...^^:
    이하윤님//공기중의 열결합이 일어난다는 새로운 사실을 알았습니다... 나사로 장착하려니 보통어려운게 아닙니다...@@;
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    이정석 2011.06.27 18:32
    제가 공구/공제 게시판에 적은 내용 중 일부입니다

    참고 사항이지만 케이스 방열을 한 경우 열매칭된 TR을 풀어주세요
    케이스 내부의 뜨거운 공기로 자연스럽게 열 매칭이 됩니다
    열매칭은 초기 동작을 빠르게 가져가기 위해 (초기 동작시 헤드폰 데미지를 최소화 하기 위해) 하는 것이지만 케이스에 넣으면 내부 온도가 급격히 상승해서 열매칭을 할 필요가 없더군요
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    임주형 2011.06.27 18:57
    이정석님// 네 케이스 방열하면 케이스 온도가 낮아질줄 알았는데 괘 높더라구요...
    얼른 머리띠 풀어 세워 놓았습니다... 조언 감사드립니다....^^;
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    김상록 2011.06.27 23:46
    임주형님 혹시 온도계 있으시면 대략 몇도 정도 되시는지요?

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