패달케이스용 쿠미사 내판(?)입니다.
케이스 가공없이 위의 3T의 내판에 결합한 다음 케이스에 조립하는 구조입니다.
첫번째는 레귤레이터를 점퍼선 처리했을 경우이고 두번째는 그냥 결합할 때입니다.
두번째 경우 10mm정도 더 크기에 공제 트랜스 이외에 사용시 좀 문제가 있겠더군요.
쉽게 교체 가능하도록 하는 것을 목적으로(물론 방열도 있지만) 만드는데 효과가 어떨런지는......
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2011.07.06 21:47
이런 것을 만들어보려고 합니다.
조회 수 1209 추천 수 0 댓글 3
패달케이스용 쿠미사 내판(?)입니다.
케이스 가공없이 위의 3T의 내판에 결합한 다음 케이스에 조립하는 구조입니다.
첫번째는 레귤레이터를 점퍼선 처리했을 경우이고 두번째는 그냥 결합할 때입니다.
두번째 경우 10mm정도 더 크기에 공제 트랜스 이외에 사용시 좀 문제가 있겠더군요.
쉽게 교체 가능하도록 하는 것을 목적으로(물론 방열도 있지만) 만드는데 효과가 어떨런지는......
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패달케이스에 저런방식으로 넣으면...반배입니다..
결국 열이 올라가는 시간은 지연시킬수 있으나.. 시간이 지나면..내부열을 몽땅 가지고 있는 또하나의 열원이 됩니다.
저 플레이트를 케이스 바닥면에 완전하게 밀착한다면 가능할거 같습니다.
또한 바이어스를 크게 하신다면 상판에 자연대류가 일어날수 있도록.. 파공을 하시는게 좋을듯 합니다..
한가지 저대로만 작업을 하신다면....
비용면이나 기타 등등을 생각해서...이정석님이 배포하는 방열패드로 했을때와 온도차이는 없어보입니다..^^;;
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음... 당연히 케이스에 밀착되도록 할 예정입니다.
방열패드도 좋긴 하지만 뭔가 임시 조치같은 기분이 들어서...
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두루두루 사용할 HPS-1 만들고있어요~~
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밀페형 케이스만 아니면 괜찮지 싶습니다.
테스트중에 잘못해서 쇼트가 나서리 쿠미사 1,3호기 2대 해 먹었습니다.
한쪽채널씩 맛이 가버렸는데 날봐서 손봐야지요.
그바람에 테스트 좀 하다 중지 상태 입니다.