패달케이스용 쿠미사 내판(?)입니다. 케이스 가공없이 위의 3T의 내판에 결합한 다음 케이스에 조립하는 구조입니다. 첫번째는 레귤레이터를 점퍼선 처리했을 경우이고 두번째는 그냥 결합할 때입니다. 두번째 경우 10mm정도 더 크기에 공제 트랜스 이외에 사용시 좀 문제가 있겠더군요. 쉽게 교체 가능하도록 하는 것을 목적으로(물론 방열도 있지만) 만드는데 효과가 어떨런지는......