저도 왠만큼 납땜이란건 다 해봤거든요.
BGA빼고는 QFPN도 납땜하긴 했었는데..그땐 핀수가 좀 적고.. 점프선으로 날려서 납땜했는데..
오디오라서 노이즈가 많이 생길꺼같고.. 사용할껀데 그건 좀 그래서 ^^
QFP는 쉬운데. QFPN (no lead) 타입을 에칭가능할까요?
날카로운 칼팁도 없는상태인데...
가능하다면 에칭 할 때 어떻게 만들면 좋은지 팁 좀 알려주세요^^
맥심에서 5v 동작하는 QFPN타입의 오디오칩을 받았거든요.
나름 괜찮을꺼같긴한데, 한번 해볼까 싶어서요.
혹 해보실분 계시면 제가 샘플로 몇개 드릴수도있구요.
1박2일보고있는데 ㅋ 잼나네요 ㅋ
BGA빼고는 QFPN도 납땜하긴 했었는데..그땐 핀수가 좀 적고.. 점프선으로 날려서 납땜했는데..
오디오라서 노이즈가 많이 생길꺼같고.. 사용할껀데 그건 좀 그래서 ^^
QFP는 쉬운데. QFPN (no lead) 타입을 에칭가능할까요?
날카로운 칼팁도 없는상태인데...
가능하다면 에칭 할 때 어떻게 만들면 좋은지 팁 좀 알려주세요^^
맥심에서 5v 동작하는 QFPN타입의 오디오칩을 받았거든요.
나름 괜찮을꺼같긴한데, 한번 해볼까 싶어서요.
혹 해보실분 계시면 제가 샘플로 몇개 드릴수도있구요.
1박2일보고있는데 ㅋ 잼나네요 ㅋ
총 10핀짜리 IC인데 다리 하나의 폭이 0.2mm~0.25mm 가량이고, 다리와 다리간격(다리 중심 기준)이 0.5mm 입니다.
다리와 다리 사이의 여유 공간이 최대 0.3mm 정도인데 패드를 다리 폭에 딱 맞추는 것 보다는 약간 여유를 주는게 좋기에
제가 작업했을때는 패드의 폭을 4mm 가 조금 안되는 수준으로 줘서 다리와 다리 사이가 0.15mm가 약간 안되었습니다.
이 정도 상황에서도 PCB 에칭 자체는 큰 문제 없이 잘 되었으니(다리미로) PCB를 뜨는 작업까지는 문제 없을겁니다.
다만, 이걸 땜질하는 것은 또 다른 이야기라... 솔직히 인두기만 가지고 no lead 타입인 MLF/QFN은 쉽지가 않습니다.
가장 좋은건 히트건을 쓰는 것이지요. 또는 PCB 바닥면을 가열해서 붙이는 방법도 있다고는 하지만
저는 no lead 타입은 애초에 포기해버린 터라 어떻게 도와드릴수가 없네요.