우선 대충 알아서, 일단 만들고 보자 싶어서 여러번 만들었네요ㅋ
하스분들이 많이 알려주셔서, 까먹고 있던 회로 보는법도 다시 보게 되었네요 ^^
1. 볼륨 -> HPF -> TPA(Bypass 캡도 안달았음)
2. 커플링 -> 볼륨 -> 버퍼 -> TPA(Bypass 캡 달아줬음)
두가지의 문제가 TPA 입력문제인데, 입력때문에 DC가 발생하는 문제가 있어서, 두가지를 비교 해봤습니다.
우선 결론은 1번이 더 낫습니다.
대신 HPF를 캡을 큰거 쓰시구요. 100uF으로 HPF 구성했음.
2번으로 하면 TPA출력의 DC가 떨어질까 하고 해봤는데, 둘다 평균 30mV의 전압이 생깁니다.
2번방법으로 하면 버퍼칩도 들어가야하고, 에칭했지만, 납땜도 많아지고, 사이즈도 커지고 그렇네요. 굳이 없어도 되겠다는 결론이 났습니다.
또한 2번 방법이 처음에는 생각도 못했는데, 캡때문에 볼륨에 따라 컷오프 주파수가 변하는 현상이 있어서, 캡과 볼륨저항을 맞춰서 써야 한다는 문제도 있네요.
(다르게 설계하면 되겠지만, 추가 부품이 들어가서 그다지...)
결론은 1번방법이 효율적인면에서 더 낮다는 결론이 드네요.
큰캡을 써야한다는 단점이 있지만...(TPA 때문에)
간과 하고 있는 문제가 있으면 지적해주세요^^ 즐거운하루 되세요.
하스분들이 많이 알려주셔서, 까먹고 있던 회로 보는법도 다시 보게 되었네요 ^^
1. 볼륨 -> HPF -> TPA(Bypass 캡도 안달았음)
2. 커플링 -> 볼륨 -> 버퍼 -> TPA(Bypass 캡 달아줬음)
두가지의 문제가 TPA 입력문제인데, 입력때문에 DC가 발생하는 문제가 있어서, 두가지를 비교 해봤습니다.
우선 결론은 1번이 더 낫습니다.
대신 HPF를 캡을 큰거 쓰시구요. 100uF으로 HPF 구성했음.
2번으로 하면 TPA출력의 DC가 떨어질까 하고 해봤는데, 둘다 평균 30mV의 전압이 생깁니다.
2번방법으로 하면 버퍼칩도 들어가야하고, 에칭했지만, 납땜도 많아지고, 사이즈도 커지고 그렇네요. 굳이 없어도 되겠다는 결론이 났습니다.
또한 2번 방법이 처음에는 생각도 못했는데, 캡때문에 볼륨에 따라 컷오프 주파수가 변하는 현상이 있어서, 캡과 볼륨저항을 맞춰서 써야 한다는 문제도 있네요.
(다르게 설계하면 되겠지만, 추가 부품이 들어가서 그다지...)
결론은 1번방법이 효율적인면에서 더 낮다는 결론이 드네요.
큰캡을 써야한다는 단점이 있지만...(TPA 때문에)
간과 하고 있는 문제가 있으면 지적해주세요^^ 즐거운하루 되세요.
