전후면 패널에 붙는 상대물 제외한 나머지는 구멍위치와 Size를 검증하기 위한 부품 모델링 끝나고
주요 부품간 결합을 해봤습니다.
이전에 올린 이미지에서와 같이 케이스 부속물들끼리는 잘 들어맞고, 측면 방열판에 붙는 앵글과
메인기판도 잘 맞았었습니다.
그리고 전원부 기판 모델링해서 결합해 본 결과 약간의 오류가 있어서 수정하고, 마지막으로 토로이드
트랜스포머 모델링해서 결합시 간섭여부 확인 끝냈습니다.
아래 이미지는 하판에 전원기판 2장과 토로이드 트랜스포머 붙인 모양을 Wire-Frame과 솔리드로
뽑아본 것입니다...^^
이거 회로설계용 CAD와는 다른 재미가 있네요...ㅎㅎㅎ
여기다 다시 측면 방열판과 앵글, 메인기판 결합해서 간섭여부 최종 확인하고 마무리해야겠습니다...ㅎㅎ
네, 기판상에 높이등 간섭의 우려가 될만한 것들만 위치랑 크기 따져서 모델링했더니 부품높이에 의한 간섭등을
바로 확인할 수 있어서 좋습니다. 확실히 PCB CAD가 도입되면서 PCB설계 생산성은 물론 흔히 저지르기 쉬운
오류를 많이 잡아줬었는데 3D 그래픽이 도입되면서 기구설계에서 2D 도면만으로는 확인이 어려운 것들이 쉽게
확인이 가능해서 크게 도움이 됩니다...^^
벌써 저렇게 까지 진도 나갔군요.
기본적인 3D 모델링 방법은 제대로 익힌 것 같습니다. 그러다 보니 가장 기초적인 x,y,z축에 대해서 평행/직각의 성분만 있는 앰프용
케이스 부품이나 결합물 등은 쉽게 모델링이 됩니다. 어차피 이런걸로 밥벌어먹을 건 아니므로 여기서 좀 더 다듬고 마무리하고 최종
적으로 가공용 도면 출도하는 것까지 익히면 끝일 것 같습니다...^^
전후면 패널 부착물을 제외한 부품들의 간섭 확인을 마쳤습니다. 별 이상은 없는 것 같습니다. 전후면 부착물은
고전적인 방법으로 확인후 별 일 없으면 모델링은 마무리하고 도면뽑는 것을 시도해 봐야겠습니다...^^
구상하신 앰프 M&S결과를 보면 Zen V? class A시리즈 파워앰프가 생각나는 이유갈 뭘까요??
한마디로 정말 대단하십니다..
AC 인넷이 스위치달린것이면 필터가 안들은거 같고, 필터가 들은거면 휴즈가 없는거 같고,
후면에 스위치가 없으면전면에 메인스위치가 있는거 같고,
전면에 메인 스위치가 없으면 소프트 스타트 회로가 있는거 같고...
꼭 제가 만든거 같은 무한한 상상을 해봅니다.
보기 보다는 아주 심플합니다. 나중의 확장성을 생각해서 측면 모듈에 TO-3를 최대 8개까지 장착할 수 있도록 한 것이지만
케이스 만들어서 처음 들어갈 앰프는 구보다식 60W 파워앰프가 들어갈겁니다. PCB도 오클거 그대로입니다. 출력석은 Exicon
EC-10N16, 10P16 조합으로 채널당 1조씩만 들어갑니다. 나중에는 NS의 파워앰프 드라이브단까지 집적된 IC와 출력석 병렬
조합으로 확장해 보려고 염두에 두고 있습니다.
기능도 없습니다. 전면에 난 노브자리는 로터리식 전원 스위치입니다. 그리고 왼쪽에 LED하나가 전부입니다.
그리고 후면에는 사각형태의 뉴트릭 RCA입력이 좌우 끝단에 위치하고, 바로 안쪽 좌우에 바인딩 포스트가 붙습니다.
그리고 AC-Inlet은 Fuse 달린 Schurter Filter 내장형을 생각중인데, 이게 GND가 바로 직결되는 구조라 고민입니다.
트랜스포머는 1개만 쓰고 전원부는 채널별로 따로 갑니다. 전원부는 나중에 대출력으로 확장할 만한 준비는 되어 있고,
트랜스포머는 대출력으로 가려면 별도로 수배하던가 감아야 할 것 같습니다.
대장님 저같은경우 파워포인트로 레이아웃 잡았는데 3d 모델링 하니깐 깔끔하고 보기 좋네요
서찬영님// 하스에 대장님은 이복열대장님 한분 뿐입니다.
가입한지 얼마 안되 제가 몰랐습니다. 앞으로 유념하겠습니다.
저렇게 보니 앰프 답습니다.
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파워앰프 케이스 모델링 검증을 위한 부품 완료.
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부품의 높이도 고려를 해야하니 3차원으로 보니 2차원보다 케이스를 설계하는 데 훨씬 도움이 되겠네요.