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2007.10.19 17:48

케이스 가공 버그???

조회 수 2258 추천 수 0 댓글 6
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대충 조립을 마치고 IRF610 매칭 회로를 만드려는데 스트립 소켓에는 IRF610을 꼽기가 영 사납습니다. IC 스트립 소켓을 찾는데
그 많던 녀석들이 찾으려니 없어 우왕좌왕하며 소켓에 꼽지 않고 처리하려고 이 방법 저 방법 찾다가 시간만 보냈습니다.
일단 IC 스트립 소켓을 찾을 때까지 매칭은 GG!!!

케이스에 기판을 넣고 정리해보려는데 이럴수가...
알프스 복각 어테뉴에이터 볼륨이 케이스 앞면에 들어가지 않습니다. 알프스 정품(?) 100K 볼륨은 딱 맞게 들어가는군요.
정확히는 볼륨 노브쪽 너트가 마운트되는 면에 원형으로 살짝 솟아난 부분의 지름이 정품보다 큽니다. 옆에 고정쇠로 튀어나온
녀석은 일치하는데 말이죠.

결국 정품 볼륨으로 교체하려는데 볼륨이 잘 안빠져서 억지로 우겨서 빼는데 이런이런... 볼륨이 불구가 되고 말았습니다. ㅠㅠ

일단 정품 알프스 볼륨을 꼽고서 다시 기판을 케이스 내에 고정하고 케이스 앞면을 덮는데...
기판과 케이스 앞면의 높이가 일치하지 않습니다. 여분으로 5mm기판 지지대 2개를 더 넣어주셨는데 원래 케이스에 자리하고
있는 지지대 위에 추가로 꼽고 기판을 배치하니 앞면이 정상적으로 케이스에 위치할 수 있었습니다.

추가로 5mm 기판 지지대 2개를 확보하면 기판을 케이스 안에 아름답게 넣을 수 있을 것으로 생각합니다만 여기서 두 가지 문제가
따라붙습니다.

먼저 제 개인적인 문제로 LM1085에 붙여준 방열판이 너무 큰 관계로 윗판과 간섭이 일어납니다. 방열판 위쪽을 5mm 정도 밀어
내는 대수술이 필요하네요.

그리고 IRF610을 꼽고 케이스 방열을 시도하려는데 리드선의 길이가 충분할지 모르겠습니다. 앞면 문제로 인하여 기판이 위쪽으로
7mm 정도 추가로 올라가는 형태가 되기 때문입니다. 아마도 대각선 방향으로 리드선을 끌어오면 얼추 나사산에 연결할 수 있지
싶습니다만 아직 IRF610 매칭이 끝나지 않아 확인을 해보지 않았으나 길이가 아슬아슬하지 않을까 합니다.

아직 제작이 끝나지 않으신 분들은 복각 알프스 볼륨을 기판에 삽입하실 때 기판 뒤쪽으로 밀어 넣어 볼륨 몸체가 돌출된 부분이
기판 밖으로 나가지 않도록 휘어서 삽입하셔야 합니다. 정품 알프스 볼륨을 사용하시는 분의 경우 그냥 기판에 꼽으시면 됩니다.

기판 위치가 위쪽으로 7mm 정도 올라와야하는 문제는 5mm 기판 지지대를 하나씩 더 올려주시면 앞면과 아무런 거부감없이
해결됩니다. 다만 IRF610을 바닥에 마운트할 수 있는지 여부는 아직 확인해보지 않아 뭐라 말씀드릴 수가 없습니다.
  • ?
    박찬영 2007.10.19 18:55
    고생하십니다. 볼륨 노브쪽 너트가 마운트되는 면에 원형으로 살짝 솟아난 부분의 지름이 정품보다 큰 것은 어테뉴에이터 내부 부품의 크기 때문인 것 같습니다.
    발열이 심하지는 않다고 하지만 LM1085도 케이스 방열을 해주시는 편이 나을 것 같습니다.(케이스가 LM1085를 케이스에 장착하도록 가공되었는지 모르겠습니다.^^;;)
    즐겁게 그리고 멋지게 완성하시기 바랍니다.^^
  • ?
    김상록 2007.10.19 20:20
    1.어테뉴에이터의 경우 알프스보다 조금커서 넣으실때 조금 신경을 쓰셔야 할듯 합니다..
    2. lt1085는 케이스 방열 하시면 됩니다..케이스 방열을 하면서 기존의 젠보다 조금 얇게 만들려고 신경쓴부분 입니다..
    3. irf610도 케이스 방열 하시면 되빈다....굳이 방열판을 사용하실 이유가 없습니다..
    왜..방열판을 넣으셔서 그걸 굳이 가공하신다고 하시는지....
  • ?
    조경남 2007.10.19 21:18
    예. IRF610은 케이스 방열할 생각입니다. 610을 위해 방열판을 넣으려고 해도 공제 기판 소자들
    사이 간격이 작아서 방열판을 넣을 여유도 없죠. ^^& 1085용 방열판이 적당한게 없어 조금 큰
    녀석을 선택한 것이 망치질 등등 이래저래 일거리를 만드는군요. 친구녀석 결혼식 다녀와서 610
    매칭 마친 후 완성을 해야겠습니다.

    그나저나 5mm 지지대들은 어디로 간건지 그동안 안보이던 7mm 지지대만 잔뜩 찾았습니다. ㅠㅠ
  • ?
    김상록 2007.10.19 21:57
    1085 케이스방열하게 가공되어 있습니다...
  • ?
    지승배 2007.10.20 15:44
    기존젠이 방열판으로 인해 케이스 높이가 높고 방열이 미약하기 때문에 이번에는 레귤레이터와 출력석 모두 케이스 방열로
    계획을 잡았었습니다.
    LT1085와 IRF610모두 케이스 방열을 하시면 됩니다.
    김상록님이 알려주신 팁으로는 1085 몸통에서 다리를 꺽어서 케이스에 고정시킨뒤 기판올리고 맨 마지막으로 납땜하는 방법입니다.

    볼륨의 경우 알프스 블루벨벳을 기준으로 가공이 되게 되는데, 용근님이 이번에 공구한게 짝퉁 어테뉴에이터군요.
    두 볼륨은 전면에 있는 고정핀의 위치가 차이가 있습니다.
    알프스 블류벨벳을 사용하시거나 케이스 고정핀의 홀을 좀 넓히셔야 할것 같습니다.

    제목이 케이스 버그(?)여서 오해의 소지가 있네요 ㅎㅎ

    모쪼록 잘 완성하세요 ^^ 화이팅입니다. ~
  • ?
    조경남 2007.10.20 22:17
    1085를 아래로 넣을 수 있다는 것도 알고 있습니다. 다만 열이 많이 나는 녀석을
    보이지 않는 곳으로 넣어버리는 것을 좋아하지 않습니다. 제 경우 열이 나는 부품은
    받드시 눈에 보이는 위치에 놓는 나름의 스타일이 있습니다. 때문에 굳이 방열판으로
    처리한 것입니다. IRF610은 기판 옆으로 보이기 때문에 개의치 않습니다.

    그보다도 제것만 그런지 모르겠으나 앞면 볼륨노브 위치와 헤드폰 잭 위치가 7mm
    정도 위로 가공되어 있습니다. 기판 지지대를 추가로 올리지 않으면 맞지 않네요.
    기판 지지대로 적당히 기판 위치를 위로 올려주면 해결되기 때문에 큰 문제는
    아닙니다만 노브 등의 위치가 조금 높게 가공되어 있는 탓에 1085용으로 사용했던
    방열판이 조금 커서 윗판과 걸리는 문제가 추가로 발생한 것입니다. 제 경우 노브
    위치가 조금 높게 가공된 사실을 조금 일찍 알아내지 못했던 것이 여러가지로 일을
    만들게 되었습니다.

    제목때문에 오해가 있었다면 해량하여 주시기 바랍니다.

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