헉 SMD를 납땜하다가 수전증(?)으로 납이 PCM 1794의 다리 3개에 납이 붙었습니다... ㅠㅠ
저항 SMD를 어찌 어찌 다 붙었는데 이란 변고가 생겼네요... 휴
이걸 어떻게 제거 할지 갑갑합니다... 솔더윅으로 하기엔 PCM 1794의 다리 윗쪽이라 다리의 곡선이 미묘해서
한두번 해본결과 제거가 원할 치 않습니다... 납 흡취기로 한번해보려고 생각중인데 될라나 모르겠습니다...
회장님이 주의에 주의를 더 하셨는데 이런 일을 저질르게 되었네요... ㅎㅎㅎ
앞으로 40대 이상은 꼭 SMD는 자삽으로 부탁 또 부탁드립니다... (이거 웃자고 하는 이야깁니다...)
조금 여유를 두고 천천히 연구해 보야겠습니다...
혹시 아직 DAC을 작업하지 않으신 회원 여러분 들은 신중하게 작업하셔야 겠습니다...
납땜에만 집중하다 보면 순간 모르게 닫게 됩니다...
레이저홀은 한번에 한층만 작업됩니다. 그래서 build-up type CS까지는 한층간에만 레이저홀이 들어가는데
SA로 가면 SA도 여러가지가 있습니다. 1-2층간과 2-3층간이 겹쳐질 수 있는 것이 가장 기본이고, 여기에서
3-4층까지 겹쳐질 수 있는 경우와 4-5층까지 겹쳐질 수 있는 경우까지 있습니다.
6층 기판 SA가 기본만 가능하고, 8층 기판이 3-4층까지 겹쳐질 수 있고 10층 기판이 4-5층까지 겹쳐질 수
있습니다. 사양이 하나씩 추가될 때마다 가격이 수십%씩 올라갑니다. 사양 몇개만 추가하면 PCB원가가
두배, 세배 마구 올라가 버립니다.
애플에서 최초로 사용한 full-layer build-up이란 것도 있습니다.
여튼, 1-3 또는 1-4까지 레이저홀이 관통하려면 각 층마다 레이저홀 작업이 들어가고, 각 층마다 뚫은
홀이 적층후 align이 잘 맞아야 홀에 도체가 채워지며 층간 배선이 일어납니다. 해서 CS대비 SA가
수율문제가 끼어들면서 가격이 대폭 상승하는 것입니다.