혹 쿠미사 케이스 방열시
BD 139/149 땜하실때 기판밑에서 땜을 하셔야 합니다.
제것만 그럴지 모르겠지만 어제 이렇게 할까 저렇게 할까를
예비 기판에서 구상을 하던중 도통 테스트를 해보니
도통이 안됩니다. (제꺼는 1차 녹색 기판입니다.)
홀이 작아서 이정석 님이 홀작업을 해서 주셨는데 그때 위아래 이어지는 패턴이끊어진것 같습니다.
1차 녹색기판을 사용하시는 분들은 작업하실때 참고 하시기
바랍니다...
BD 139/149 땜하실때 기판밑에서 땜을 하셔야 합니다.
제것만 그럴지 모르겠지만 어제 이렇게 할까 저렇게 할까를
예비 기판에서 구상을 하던중 도통 테스트를 해보니
도통이 안됩니다. (제꺼는 1차 녹색 기판입니다.)
홀이 작아서 이정석 님이 홀작업을 해서 주셨는데 그때 위아래 이어지는 패턴이끊어진것 같습니다.
1차 녹색기판을 사용하시는 분들은 작업하실때 참고 하시기
바랍니다...
제가 구해드린 139/140은 절연 안해도 되지만 MJE235/245를 케이스 방열한다면 반드시 부싱을 사용해야 합니다.
기판 밑으로 하는 것도 2가지 TR 은 마찬가지 입니다.
기판 밑으로 빼서 기판에 고정시키는 방법으로 하고 두꺼운 방열시트를 한다면 부싱 사용할 필요 없습니다.
사진 올려 드리는 게 나을 것 같습니다.