실제로 한번도 SMD작업 안해본 신입사원 (때로는 전자전공도 아니고 전산전공이 회로팀 배치받아 오는 경우도) 수납땜 업무할 만큼 익히는데 며칠 안걸립니다. (그렇다고 연습용 자재와 보드를 무한정 제공해 주는 것도 아닙니다.)
그리고, 조금만 익숙해 지면 조립속도가 DIP보다 몇배는 빠릅니다. 예전에 208핀 QFP1개와 128핀 QFP4개 들어가는 VGA카드 시제품 제작을 완전 수납땜으로 혼자서 하루동안 30장을 해본 적도 있습니다...^^
저항 하나만 보더라도 axial은 다리 구부리고, 구멍 맞춰 끼우고, 뒤집어서 2포인트 납땜하고, 리드 잘라내고 잘린부분 맘에 안들면 인두질 한번씩 더해주고 끝냅니다.
하지만 SMD는 한쪽에 미리납한번 묻히고 핀셋으로 집어서 붙인 뒤에 반대쪽 납땜 살짝 찍어주면 끝입니다.
결정적으로, 회로 내부 연결선들의 임피던스가 높은 경우 SMD회로의 경우 경로가 엄청 짧기 때문에 험노이즈 유입 가능성이 그만큼 적어져서 특성이 더 우수하게 나옵니다.
다만, 오디오신호가 직접 관계되는 부분에 MLCC는 THD 0.01% 이내로 들어가기 시작하면 영향을 받기 시작합니다. 해서 이런 부분은 High-End로 가려면 필름CAP SMD나 또는 BOX타입으로 해야겠죠...^^
그리고, 조금만 익숙해 지면 조립속도가 DIP보다 몇배는 빠릅니다. 예전에 208핀 QFP1개와 128핀 QFP4개 들어가는 VGA카드 시제품 제작을 완전 수납땜으로 혼자서 하루동안 30장을 해본 적도 있습니다...^^
저항 하나만 보더라도 axial은 다리 구부리고, 구멍 맞춰 끼우고, 뒤집어서 2포인트 납땜하고, 리드 잘라내고 잘린부분 맘에 안들면 인두질 한번씩 더해주고 끝냅니다.
하지만 SMD는 한쪽에 미리납한번 묻히고 핀셋으로 집어서 붙인 뒤에 반대쪽 납땜 살짝 찍어주면 끝입니다.
결정적으로, 회로 내부 연결선들의 임피던스가 높은 경우 SMD회로의 경우 경로가 엄청 짧기 때문에 험노이즈 유입 가능성이 그만큼 적어져서 특성이 더 우수하게 나옵니다.
다만, 오디오신호가 직접 관계되는 부분에 MLCC는 THD 0.01% 이내로 들어가기 시작하면 영향을 받기 시작합니다. 해서 이런 부분은 High-End로 가려면 필름CAP SMD나 또는 BOX타입으로 해야겠죠...^^
