제가 만든 쿠미사 방열 한번 해봤습니다.
처음에 정석대로 만들었을 때 14mv바이어스시 열이
7812쪽은 58~60도, 출력 TR쪽은 66~68도 정도로 만지기 힘들 정도였습니다.(나중엔 바이어스가 19.2mv까지 상승)
김상록님과 엄수호님이 케이스 방열을 추천하시는 글을 보고 한번 해봤는데, 저는 케이스에 구멍을 뚫지 않는 쪽으로 했습니다.

작업내용은 출력 TR을 기판아래로 보냈고 거기에 세라믹 방열패드(2.5T)를 붙여주면 높이가 기판의 지지대와 같거나 약간 높아지게 됩니다.
그리고 7812는 방열판 제거 후 마찬가지로 기판 아래로 보내게 되면 7812의 두께가 두꺼워서 방열패드 없이도 앞에 작업한 것과 높이가 거의 같아져 방열패드는 못 붙이고 tr과 방열판의 접합에 사용하는 접착패드(열전도성이좋다고판매하는곳에 써있네요)를 붙여주면 높이가 같아집니다.

이것을 기판 구멍에 잘 맞추어 고정해주면 출력 tr의 경우 높이가 거의 같거나 높아서 바닥에 밀착이 잘되고, 7812는 접착시트 때문에 케이스에 밀착이 잘되어 11시간 구동시켰을 때 두 곳의 온도가 47~52도 정도로 내려갑니다. 케이스는 작업 전보다 조금 더 뜨거워진듯 합니다. (바이어스는 20mv로 했고 11시간 후 26mv까지 상승)

추가로 볼륨 몸체의 기판접지를 해주니 케이스와 볼륨 터치시의 노이즈도 사라졌습니다.
원래 케이스도 접지시켜주려고했는데 어딘가 접지와 연결되 있는지 안해도 되는 것 같습니다.