OP-AMP 변환 기판 제작

by 이정석 posted Apr 29, 2011
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어제 새벽에 회원분께서 잠깐 게시하고 삭제하신 글이 있어서 짬을 내서 그려봤습니다
시중에서 몇천원씩 파는 거품 기판입니다 ^^
자작하면서 매번 필요해도 가격 때문에 망설이고 있지요
관심 있으시면 리플 달아주시고 관심이 있으시면 어떤 사양이 좋을지도 제시해주세요


1. TPA6120 변환기판
TPA6120는 PowerPAD라는 SOIC 패키지로 칩에 발열이 있기 때문에 하단에 PCB 동박으로 열을 발산하는 IC 패키지라서 일반적인 변환 기판을 사용하면 별도의 발열 대책이 필요합니다
SOIC -> DIP으로 변환시켜주는 것 이외에 PowerPAD 패키지에 맞춰서 바닥에 패드 (발열에 대비한) 를 깔아 줬습니다
시중에 이런 변환 기판이 없기 때문에 TPA6120을 사용하시는 분들에게 도움이 될 것 같습니다
다리 핀은 일반적인 헤더핀 (Male) 을 사용하게 됩니다

예상 가격 정보 (장당) - 참고로 3개 PCB 모델은 하나의 필름에 있습니다
일반 (실크 녹색) - 620원 (헤더핀 포함) - 기본 세팅 상태의 가격
금 도금 (실크 녹색) - 700원 (헤더핀 포함) - 기본 상태에서 금도금이 추가 되었을때의 가격
실크 변경 (금 포함) - 910원 (헤더핀 포함)  - 실크 색상 변경 및 금도금을 했을때의 가격



2. SOIC - DIP 변환 기판
일반적인 SOIC - DIP 변환 기판입니다
이런 변환 기판은 시중에 여러 버전들이 돌아다니는데 최대한 작게 그려 놨습니다  
변환 기판 중에서는 가장 작은 사이즈입니다
헤더핀으로 다리핀이 구성됩니다
PCB는 10 X 13 mm의 사이즈로 (DIP 소켓이 10 X 10 mm) 여러 유형의 회로에서 사이즈 문제로 사용하지 못하는 일은 없을겁니다

예상 가격 정보 (장당) - 참고로 3개 PCB 모델은 하나의 필름에 있습니다
일반 (실크 녹색) - 장당 330원 (헤더핀 포함) - 기본 세팅 상태의 가격
금 도금 (실크 녹색) - 장당 370원 (헤더핀 포함) - 기본 상태에서 금도금이 추가 되었을때의 가격
실크 변경 (금 포함) - 장당 480원 (헤더핀 포함)  - 실크 색상 변경 및 금도금을 했을때의 가격



3. 싱글 SOIC - 듀얼 DIP
싱글 SOIC OP-AMP를 듀얼 DIP OP-AMP로 변환시켜주는 변환 기판입니다
한장의 기판에 2개의 SOIC가 들어 있으며 상/하로 한채널씩 SOIC OP-AMP가 할당됩니다
변환 기판 중에서는 가장 작은 사이즈입니다
높이 문제도 SOIC OP-AMP가 상/하로 적재 되어도 4mm (DIP은 3.5mm) 가 예상되어 공간 제약 문제는 없습니다
사이즈 역시 10 X 13 mm의 사이즈 (DIP 소켓 10 X 10 mm) 여러 유형의 회로에서 사이즈 문제로 사용하지 못하는 일은 없을겁니다

예상 가격 정보 (장당) - 참고로 3개 PCB 모델은 하나의 필름에 있습니다
일반 (실크 녹색) - 장당 330원 (헤더핀 포함) - 기본 세팅 상태의 가격
금 도금 (실크 녹색) - 장당 370원 (헤더핀 포함) - 기본 상태에서 금도금이 추가 되었을때의 가격
실크 변경 (금 포함) - 장당 480원 (헤더핀 포함)  - 실크 색상 변경 및 금도금을 했을때의 가격

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