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PCB크기 65x40mm안에 배치된 모습입니다.

회로는 전원스위치만 빠지고 다 된듯 합니다. 회로도를
올리려고 했으나 볼만한 퀄리티에서 100KB이내로
줄어들지가 않네요. 한페이지로 그리는 것보다 2페이지로
나눠서 그리는 것이 나을지 생각좀 해봐야겠습니다.
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    김병진 2011.04.20 11:46
    65x40 생각보다 작고 깔끔하네요.
    칩이라서 그런가 저 사이즈에 잘 나온다면 딱 좋네요 ㅎ
    커플링 캡이 들어가는 위치가 어디에요? 둘다 가능한 식으로 하셨다고 했는데.. 못찾아서..

    회로도는 왼쪽에 기타방에 사진잘 올리기에 올리면 되지 않을까요? 박용민님은 사진 용량큰거도 다 올렸던데.. 어떻게 올리는지 잘 몰라서 저도.. ㅜㅜ
    어쨌든 수고하셨습니다. 감사합니다.
    가까이 살면 술이라도 한잔 하는데 ^^ 전 대구인데..ㅎ
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    이길범 2011.04.20 12:22
    오른쪽 볼륨과 입력잭 사이에 네모난 부품이 WIMA 5mm피치이고, 그 반대편(솔더면)에 MLCC CAP과 Pull-Dowm 저항입니다.

    그 오른쪽 2개 칩저항은 입력단 Pull-Down이고 CAP과 나란히 있는 저항은 CAP 지나서 Pull-Down입니다.
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    김병진 2011.04.20 13:12
    선 몇개 없는데, 자가 에칭 한번 해봐야지 -0-ㅋ
    근데 OPA 2134가 SMD 타입이 아니고 DIP 타입인거 같네요. OPA2134 내부에 보이는 저항은 솔더면인거 같고..
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    이길범 2011.04.20 15:08
    OP-AMP는 SMD보다 DIP타입이 패턴처리가 쉽습니다. 전해도 SMD로 하려고 했다가 단면시 점퍼가 너무 많아질 것같아 리드타입으로 그대로 유지했습니다.

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    김병진 2011.04.20 17:02
    질문이 있는데.. 점프 하는걸 딥타입 처럼 via를 뚫어서 거기에 테스트 포인트 핀 같은걸로 or 핀헤더로 or 이건 꼼수지만 저항다리 잘라서 납땜하는식으로 하면
    상하 양면으로 되지 않아요? (이건 자가 에칭을 위한...)
    PCB 업체에서 한다면 via 뚫으면 위에두든 아래에 두든 그건 상관없으니...
    암튼 저때문에 고생 많으십니다. 죄송하다는 ... 감사하구요 ^^
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    김병진 2011.04.20 17:21
    target=_blank>http://www.devicemart.co.kr/mart7/mall.php?cat=013023002&query=view&no=17226#.

    (테스트 포인트핀)

    처음 개발할때는 유용하게 쓰이는 테스트포인트인데... 저는 저항다리를 종종 이용합니다.^^
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    이길범 2011.04.20 17:58
    단면 에칭하고 점퍼선 쓸걸 감안한다면 VIA HOLE을 저항다리 잘라서 들어갈 정도의 0.8mm hole로 하되, TOP면 패턴은 부품에 걸리지 않는 직선으로만 배선되도록 해서 설계하면 됩니다.

    즉, 양면 PCB 제작하면 그냥 부품만 땜하면 되고, 단면 에칭할 경우 TOP면 배선된 곳들은 점퍼선으로 배선을 추가하면 되는 것이죠.
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    김병진 2011.04.20 18:51
    저야 궁금하기도 하고.. 제가 생각하는게 어떤지 물어본거에요 ^^
    노하우야 이길범님이 더 잘 알고 계시니까... 저의 의견에 대한 결과나 답변이 어떤가 궁금해서..
  • ?
    이길범 2011.04.20 21:36
    참, 그리고 TPA6120이 D-Class라는 김병진님 이전 리플 보고선, 제가 알고 있는 것과 다른 Class-D가 있는가 해서 TPA6120데이터시트를 다시 한번 살펴보았습니다.

    Class-D라는 표현은 페이지17 한곳에서만 나옵니다. 여기서 Class-D라는 표현은 TPA6120이 Class-D라는 뜻이 아닙니다.

    Amplifiers can generate quite a bit of heat. Linear amplifiers, as opposed to Class-D amplifiers, are extremely inefficient, and heat dissipation can be a problem.

    앰프는 열을 발생시킬 수 있다. Class-D 앰프와 달리 리니어 앰프는 극히 효율이 낮아서 발열이 문제를 일으킬 수 있다.

    이런 뜻으로 해석됩니다.

    Class-D는 아날로그를 받아서 이를 PWM신호로 바꿔서 Power MOS-FET으로 부하를 구동하는 구조입니다. 즉, 출력 MOS-FET은 ON-OFF 두가지로만 동작한다는 뜻이죠. 그래서 S-D간의 채널에서 손실되는 전력이 거의 없어서 효율이 높습니다. 단, 이렇게 하기 위해 ADC를 거쳐서 PWM 신호로 변환하는 디지털회로가 들어가기 때문에 이 부분의 소비전력이 스피커 구동 정도의 고출력에서는 티가 안날 정도이지만 아주 작은 출력을 내는 헤드폰 앰프의 경우는 오히려 이런 디지털로직 구동으로 인한 전력효율이 더 나빠질 수 있고 (최신 미세공정 반도체로 극복할 수도 있지만) 음질적으로 Class A나 Class-AB정도를 내기 위해 많은 제약이 따를 수도 있습니다.

    결정적으로, 구조적 특징으로 피드백이라는 메카니즘이 없습니다.
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    김병진 2011.04.21 10:45
    아... 제가 잘 몰랐습니다.
    그냥 TI에서 오디오 관련 분류에서 class D라고 분류 되어있어서.. 그건 줄 알았습니다.
    보니까 자기들이 만든 새로운 방식이라고 좋다고 하더라구요.

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