그나마 저항은 더 작은 size의 꼼수가 있지만 CAP은 내압등의 이유로 더 작은 size를 쓰지도 못하는
상황이 대부분입니다...ㄷㄷㄷ
칩저항, MLCC를 기판위에 올려 놓으면 납땜 패드가 부품에 완벽히 가려져 버리는지라 납땜이
제대로 되었는지 확인도 어렵습니다...ㄷㄷㄷ
요즘은 철저히 양산품질 위주의 설계라 수납땜성은 철저히 무시당합니다...
solder ball이 굴러댕기지 않도록 하기 위해 납량도 최적화하고... 그러다 보니 수작업할 일이 생기면
이건 뭐 고도의 집중력이 필요해지네요...
그나마 1005를 주로 쓰기 때문에 저항은 0603으로 테스트할 수 있지만... 조만간 우리도 0603을
주로 사용하는 일이 곧 닥칠 것 같은데... 이러면 답이 없...ㅋㅋㅋ
이젠 회사에서는 인두를 들지 말아야 할 것 같습니다... 젊은 후배들한테 넘겨줘야...ㅎ
여튼... 땜질은 갈수록 더 어려워집니다...ㅎㅎㅎ