파워앰프 케이스 모델링 검증을 위한 부품 완료.

전후면 패널에 붙는 상대물 제외한 나머지는 구멍위치와 Size를 검증하기 위한 부품 모델링 끝나고

주요 부품간 결합을 해봤습니다.

이전에 올린 이미지에서와 같이 케이스 부속물들끼리는 잘 들어맞고, 측면 방열판에 붙는 앵글과

메인기판도 잘 맞았었습니다.

그리고 전원부 기판 모델링해서 결합해 본 결과 약간의 오류가 있어서 수정하고, 마지막으로 토로이드

트랜스포머 모델링해서 결합시 간섭여부 확인 끝냈습니다.

아래 이미지는 하판에 전원기판 2장과 토로이드 트랜스포머 붙인 모양을 Wire-Frame과 솔리드로

뽑아본 것입니다...^^

이거 회로설계용 CAD와는 다른 재미가 있네요...ㅎㅎㅎ

여기다 다시 측면 방열판과 앵글, 메인기판 결합해서 간섭여부 최종 확인하고 마무리해야겠습니다...ㅎㅎ