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[정보] IC 내의 개별소자 부품수 - 신정섭

혹시 잘 모르시는 분들을 위한,
조금이나마 주머니 사정을 덜 수 있는 정보를 알려드립니다.

제가 가지고 있는 데이터시트에서 찾은 IC 내의 개별소자별 부품수를 정리해 보았습니다.
위는 몇가지 OP앰프가 몇개의 부품들로 이루어져 있는지 보여줍니다.

보시면 아시다시피,
가장 간단한 Single OP앰프 한알에도 저항과 트랜지스터가 최소한 10개 이상씩 들어 있습니다.
제가 알기로는 이러한 IC 내에 들어 있는 저항이나 트랜지스터의 품질이,
우리가 흔히 구입하는 10원짜리 국산 금속피막 저항이나, 30~50원짜리 TR보다 절대로 낫지 않습니다.

저항의 품질에 대해서는 전에도 몇차례 말씀을 드렸고,
예를들어 IC 내의 TR에 대해서도 예전엔 제작수준이 낮아서 다이아몬드 버퍼 등을 IC화 하는데 적당하지 않았었다고 합니다. 물론 최근에는 그보다 많이 발달되었을 것이지만요.

제가 이 글에서 알리고 싶은 것은,
여러 제작 경험이 있으신 분들은 나름대로 판단 기준이 있기 때문에 부품의 투입 등에 잇어서 주관을 가지고 계십니다만, 아직 경험이 부족한 분들은 스스로 판단하기 전에 일단 앞사람을 답습하기 때문에 과용할 수도 있습니다.

저는 개인적으로 IC를 사용한 회로의 주변에 너무 고급 부품을 사용하는 것엔 음질적인 효과가 적다고 생각합니다. 왜냐하면 위의 표에서 보시다시피 일반적인 앰프 한대에 들어가는 IC 내엔 이미 절대로 고급 부품이 아닌 것이 백여개씩은 들어있을 것이기 때문입니다.
또한 다르게 생각해 보면, 위 OP앰프의 수십개 저항이나 TR 중에 단 몇개만 품질 좋은 놈으로 바꿔서 만들어 진다면 과연 OP앰프의 음질이나 Spec.에 차이가 생길까입니다.

즉, 고급부품을 사용하는 것이 만든 앰프의 완성도나 외적인 가치를 높일 수는 있어도, 객관적인 음질로는 큰 기대를 하기 곤란하지 않을까 합니다. (물론 이런 말을 하는 저 역시, 공들여 만들면 더 좋은 소리로 들립니다.)

제가 이 이야기는 전부터 많이 해왔고,
이번 기회에 표로 보기 좋게 정리한 것이니 다른 생각을 가지고 계신 분들도 이해를 부탁드립니다.

그럼.
하스만세 입니다.


ps)

제가 위 표를 만들면서 그리 많지 않은 데이터시트를 보았는데, 재미있는 것은 그 중에 3개의 데이터시트에서 오타를 발견했다는 점입니다. 데이터시트를 자세히 본 것도 아닌데 말이죠.

예를들어 위의 표를 봐도 TL074의 FET수가 6개로 데이터시트에는 나와있습니다. (8개가 아니고요.) 그렇다면 4개 채널 중 한쪽 채널만 FET Input Stage가 없다는 이야기인데, 그래도 데이터시트가 무조건 맞다는 사람들이 있을 것입니다. ㅋㅋㅋ

또 어떤 Quad형 OP앰프의 데이터시트에는 DIP-8형 Package로도 있다고 나옵니다. ㅠ.ㅠ
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    노현준 2003.09.17 18:06
    좋은 정보 공유해 주셔서 감사드립니다.. *^^*
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    김주영 2003.09.17 18:55
    데이터 시트에 내부 회로도가 있는 것들은 대충 파악이 가능할 것입니다.
    귀찮은 것이긴 하지만요... ㅎㅎㅎ

    IC 내부에 들어가는 저항이나 커패시터의 품질은 일반적으로 구입할 수 있는 것 보다 떨어지는 수준이라는 것은 이미 알려져 있고 또 공정상의 문제도 있다고 합니다.
    근데 TR같은 것들은 비슷한 수준이 아닐까 생각해 봅니다.
    어차피 개별생산되는 TR 이라 하더라도 비슷하거나 동일한 공정을 거쳐야 할 테니깐요...
    물론 IC에 집적되는 것들은 훨씬 열악한 환경에서 동작하게 되겠지만요...
    특히나 아날로그 IC 들은 더더욱 열악한 환경이 되겠지요...

    좋은 정보 감사드립니다...

    저는 그러한 이유에서 IC만은 고급 부품을 사용할 필요가 있다고 생각합니다... *^^
    오히려 TR 회로등에서 특히 바이어스 회로처럼 신호가 직접 개입하지 않는 부분에 고급 부품을 사용하는 것 보단 낫다고 생각하거든요.
    제가 사용하는 고급 부품이라고 해 봐야 opa627 정도지만요..
    OP-amp별 차이를 구별할 수 있는 시스템도 아니고 그런 황금귀도 아니구요...
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    신정섭 2003.09.17 19:34
    그렇겠군요. Tr 등 반도체에 대해서는 개별소자나 IC에서나 기본적인 제조 방식자체는 다르지 않을 것 같네요.
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    이학민 2003.09.17 23:29
    재미난 정보군요.. 소위 말하는 고급부품을 써서 하나 만들고, 저급부품을 써서 하나 만들어서 비교 한 번 해보고 싶네요.. 과연 얼마나 차이 나는지요..^^
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    이복열 2003.09.18 01:52
    요사이 자료 정리해서 올려주셔서 많이 배우고 있습니다.
    감사드립니다.
  • ?
    김성중 2003.09.18 07:43
    제 앰프가 싸구려 앰프라고만 취급했는데 위안이 되는 글이군요... 정말 감사드립니다.. 의외로 IC에 많은 전자부품이 들어가는군요.
    솔직히 말해서 그런 작은 차이가 모여서 큰 차이가 될진 몰라도 인간의 감각기관의 한계 이상에서 존재하는 차이이기에 느끼긴 힘들다고 생각합니다.. 하지만 왠지모를 시너지 효과도 만만치 않기에...
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    손창원 2003.09.20 12:51
    펜티엄급 CPU에는 부품이 천만단위로들어가는것 아시죠?
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    김희태 2003.09.23 01:19
    음...그럼 간단한 opamp정도는 복각해 버리는 것이 어떨지요...퍽~
  • ?
    권용석 2003.10.09 23:14
    IC내의 소자들은 부품을 집어넣어서 만드는 것이 아니고
    포토라이징 - 도핑해서 만드는 것 이기때문에
    실제 부품을 연결해서 만드는 것과 전혀 다른 구조입니다...
    당연히 실리콘막에 도핑하는것이 정밀도가 높지요.
  • ?
    김영생 2008.07.01 19:33
    저도 전원부라던가 필터등에 중점을 둬서 노이즈를 얼마나 줄이느냐라던가 이런데 중점을 두는게 좋다고 생각함

    김희태님//젤 간단한 011만 직접 구현해도 만능 기판 1/3장은 가득해질듯 ^^;

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