이번에는 본격 케이스 가공입니다.

 

측면 공기구멍내기와 기판고정

 

탁상드릴로 측면에 10mm구멍을 뚫으면 표면이 거칩니다. 핸드드릴로 저렇게 구멍내기는 불가능합니다.

앗! 탁상드릴로 구멍내기전에 먼저 1.5mm 핸드드릴로 구멍을 냅니다. 그 다음 탁상드릴로....

핸드리머로 구멍을 넓혀 깨끗히 정리합니다.

메인PCB를 세워 칩을 바닥에 고정해야되며, 메인PCB를 고정하기위해 서포트 13mm로 측면에 고정하기위해 구멍을 내었습니다.

 

파워앰프칩을 바닥에 고정하기위해 정확한 곳에 나사탭을 내고 접지와 전기가 통하지 않게 방열시트를 붙이고, 부싱을 끼워 고정합니다.

파워 칩은 실제 고정시 써멀 컴파운드를 발라야 열전도성을 높일 수 있습니다.

 

측면 고정은 이렇게 나사를 조여 튼튼히 고정합니다. 공기구멍은 10mm로 양쪽 14개 뚫었습니다.

 

기판 나사고정은 4곳인데, 대각선 2곳만 나사탭을 내어 케이스에 고정한다. 4곳 고정해야 되나, 정확히 4곳을 나사탭내어 맞추기가 아주 힘듭니다.

5mm서포트를 사용. 처음 생각했던 배치와 조금 변경되었다. 평활케페시터가 높아 뚜껑에 걸려 이렇게 배치했다.

 

모든기판을 고정하고 뒷 패널을 붙혀보니 간섭없이 설치되었다.

 

 

 

트랜스 고정하기

트랜스를 고정하기위해 센터몰딩하기로 했다.

트랜스와 같이 온 고정 볼트는 너무 크고 굻다. 제가 가지고 있는 볼트가 3mm 길이 40mm가 있어 이걸 사용하기로 했다

케이스바닥에 고정하기위해 구멍을 방열판 아래까지 관동해야 된다.정확한 측량을 해서 방열판 날개사이 가운데를 정확히 뚫으면 깔끔히 고정할 수 있다. 

물론 이것도 핸드들리로는 불가능합니다. 방열판 두께가 9mm, 케이스 바닥이 2mm, 총 11mm여서 핸드들릴로 직각으로 정확히 구멍을 낼 수 없습니다.

 

트랜스를 케이스에 달아보기. 볼트 길이가 40mm여서 몰딩높이를 너트 체결을 위해 그아래까지 표시해 둔다.

트랜스 뒷면에는 동그라미를 표시해 두고, 조금 뚜꺼운 아스티지나 비닐을 잘라 붙일 위치 표시.

 

아스티지 등 유리테이프로 몰드 액체가 나오지않게 꼭꼭눌러 붙인다. 조금의 공간이 발생하면 액체가 줄줄셀 것이다.

 

주제와 경화제를 넣어 15분간 잘 저어 표시선까지 부으면 됩니다. 내일 아침이면 센터 몰딩은 완성될 것임.