앞패널 구멍은 뭘로 구성할까? 구멍들이 보기 싫어 최대한 무엇으로 달기로 했다.

전원스위치, 전원LED, 가운데 큰구멍 ?, 셀렉터스위치(입력 2조), 볼륨으로 구성하기로 했다.

아직 가운데 11mm구멍은 뭘로 해야될지 생각중이다. 보기 싫으니 무조건 뭘로 채울것이다. 

 

뒷패널 가공

입력 2조와 스피커 바이딩포스터 구멍 가공. 사각 USB구멍을 RCA로 활용하기위해 사진처럼 구멍을 냈다. 

 

사각USB 구멍이 보기 좋게 가려졌다.

 

테스트 구동시 쿠미사 케이스로는 방열이 되지않았다.

쿠미사케이스 하판과 상판 구멍을 낸다고 해도 많은 열은 방출되지 못할 것이다.

그래서 방열판을 달기로 했다. 옆에 달까, 아니면 상판에 달까?

쿠미사 케이스에 공기구멍을 내지않고 방열판을 최대한 큰것으로.... 크기는 200*137*38mm이다. 엄청난 크기다. 아마 발열은 걱정없을 것으로 생각된다.

 

3mm 나사탭을 내어 방열판을 케이스에 깔끔히 고정.

2.6mm 드릴로 구멍을 뚫고 3mm 나사탭 공구(반자동)로 탭을 낸다. 구멍은 정교하게 작업하기위해 탁상형 드릴로 구멍을 낸다.

 

구멍을 완료하고 나사탭을 내고, 케이스와 결합을 위해 써멀컴파운드를 발라 열전도를 높인다.  케이스아래 방열판 나사체결 완료되었다.

 

하판에 방열판 달린 모습. 케이스 폭이 140mm이고, 히트싱크 폭이 137mm여서 이쁘게 장작되었다.

 

정면에서 본 모습. 앞패널과 방열판을 딱 맞추면 보기싫어 앞패널보다 10mm뒤로 물러나 있다. 그런대로 보기 좋은것 같다.

 

정면사진, 방열판아래 공기순환을 돕기위해 고무발을 달것이다.

 

100VA트로이달 트랜스를 구입했다. 예상되로 케이싱 가능하였다.

그러나, 전원기판이 커서 만능기판으로 최적화 해야겠다. 들어보니 한무게 한다. 굉장히 무겁다.

 

 

오늘은 여기까지입니다.