이번에 박가람님 마이어 보드 및 엄수호님 전부품공제 마이어 조립했습니다.
우선 약간(?)의 다른점이라하면..
1) OPAMP류가 SO-8패키지를 직접 땜하였습니다. BUF634위에는 뽀대성 방열판을 올렸구요.( 나머지는 OPA2132 사용)
2) CCS를 CRD를 사용하지않고 LM317을 사용하였습니다.
3) 스티롤 콘덴서 대신 마이카 콘덴서를 적용했습니다.
4) LED직접고정을 위해 패턴을 끊고 칩저항을 올려 놓았습니다.
5)마이어 보드 양전원 사이에 MIL급 탄탈 캔 콘덴서를 추가로 조립했습니다.

전원을 TLE2426과 BUF634 가상그라운드중 음질 비교한후에 적용하려고 조립을 하지 않았습니다.

현재 조립한상태에서 음질은 지금까지 들어온 해드폰으로는 못느꼈던 맑은소리와 분리된(?)소리가 잘 조화를 이룬것 같습니다.
케이스를 얼른 조립하고 제대로된 후기를 올리겠습니다.

이번 공제를 위해 정말 고생많이해주신 엄수호님, 박가람님, 그리고 포장하시는데 참여하신 엄수호 후배님 고맙습니다.