회원님 자작품(member) - 헤드폰 앰프 관련 자작 게시판 입니다.
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그냥 기판 아랫면 사진한방 찍으면 해결될 일인데..

구조를 보면 아시겠지만 기판 들어내기 상당히 구찮은 상태입니다;;


페달기판 기준으로 그려졌지만 뭐 기본 원리는 다 똑같으니까

정석님 기판도 핀아웃만 잘 확인해서 하면 별차이 없습니다..


레귤레이터가 두께가 두껍기때문에 작업성 확보의 일환으로

페달샤시에 포함되는 3mm짜리 서포트를 사용하지 않고

5mm짜리 서포트를 사용했구요...



일단 출력석은 그림처럼.. 직각으로 구부린 후 PCB 아래서부터

꼽습니다. 그리고 PCB서포트 높이에 딱 맞게 맞춘다음 땜합니다.

(이건 PCB에 서포트 결합하고 평평한 바닥에 놓고 맞추면 간단히 됩니다)  

이렇게 하면 PCB가 샤시에 고정되는 힘과 열전도테이프의 두께

차이로 생기는 압력으로 출력석이 샤시바닥에 밀착이 되며,

테이프의 접착력까지 가세해서 확실한 고정이 됩니다.

(접착력때문에 PCB 위치잡기 좀 까다로울겁니다 ㅎ; )




그리고 레귤레이터는.. 페달기판의 경우 저렇게 구부려야 했는데,

좌우지간 방열핀이 샤시와 마주보도록 구부려서.. 같은 요령으로

PCB아래서 꼽아 땜합니다.  


사실 샤시가 아노다이징 되어있기 때문에 절연이 되어서

얇은 열전도테이프 만으로도 충분합니다만.. 저는 그냥 확실한 절연상태를

위해서 1mm 두께의 열전도 시트를 사용했습니다;  (  http://www.coolsale.cc/shop/step1.php?number=3618 )

요 시트는 두께가 두껍고 약~간의 접착력을 갖고있습니다.



이걸 사용하게 되면 저렇게 일이 좀 복잡해집니다..

높이맞추기가 좀 까다롭습니다.

결과적으로 바닥과 레귤레이터 방열핀 사이가 1mm보다 약간 적게 남도록

매달아야 하구요..


그리고 저 구조에서 PCB가 아래로 결합되었을 때 레귤레이터가

수평을 유지하지 못하고 기울어서 바닥에 밀착되지 못하는 사태가

일어날 수 있기 때문에, (게다가 이게 심할경우 방열핀이 땜면에

닿에서 쇼트나는 사단이 일어날 수 있음) 기판 바닥과 레귤레이터 사이에

일종의 쿠션 (저는 열전도테이프를 겹쳐서 만들었습니다)을 끼워서

수평을 유지하게 만드는게 좋습니다.

.....헥헥 말이 좀 복잡한데 뭔지 대충 아시겠죠?;


제일 주의할 점은 땜면과 쇼트 안나도록 위치를 잘 잡아야 합니다.



이렇게 높이를 잘 맞춰두고 PCB를 샤시에 결합하면

나사구멍 뚫을 필요 없이 (사실 기판 아래서 너트를 고정하고

나사를 조이기가 힘들기때문에 여러모로 더 빡쎕니다)

샤시에 소자들이 밀착되어 방열이 되게 됩니다.


샤시 바닥면을 방열판으로 사용하게 되면, 샤시가 밀폐되어

있다 해도 샤시바닥 바깥쪽은 외부공간에 방열되기 때문에

(고무발을 꼭 사용해서 바닥과 샤시바닥면을 띄워야 합니다)

현상태에서 가장 우수한 방열방법입니다.



이방법으로 저는 바이어스 38mV로 맞추고 뚜껑 덮은다음

한두시간 구동 시 (실내온도는 현재 28도) 샤시내부 온도가

약 40도 미만,  출력석 온도 약 45도, 레귤레이터는 재보지 못했지만

샤시바닥을 만져본 바 그보다 훨씬 아래쪽이고,


OPAMP와 TR(Q몇번이던가 암튼 뜨거운거) 온도 50도 초반대

입니다.     OPAMP에는 사진에 보이듯 약간 큰 방열판을

붙여놨습니다 -0-;   OPAMP가 지금상태에서 제일 뜨겁네요..


  • ?
    최성남 2011.06.27 02:43
    ㅎㅎ 제가 사용한 밥법과 정말 비슷 하네요.

    제경우로 부가 설명을 드리면
    전 5mm 서포트를 이용 기판을 고정시키면 공제받은 ON세미 레귤레이터 실측 두께가 4.47mm이고, 공제받은 출력서의 두께는 실측기준으로 BD139/140은 3.20mm, MJE243/253sms 2.50mm입니다.

    방법1) 기판과 케이스 사이의 공간을 잘 이용하면 열전도 패드 3mm짜리로 출력석을, 그리고 1mm 방열 패드를 사용(출력석 공간이 약간 없지요?)

    방법2) 이하윤님처럼 출력석을 기판에 띄우고 방열 테입을 이용, 레귤레이터는 위 방법을 사용하나 리드의 두께까지 이용하고 방열 테입사용,

    방법3) 제가 사용한 방법 이정석님 공제기판 기준으로 조립방법이 빨간 쿠미사와 달라 출력석이 기판 한가운데있어 3mm방열 패드만으로
    정당한 압력으로 밀착력을 유지하며 깔끔하게 고정됩니다, 이때주의 사항 방열패드 무조건 크게 사용하는게 아니라
    출력석을 덮을 약간의 여유만 사용하는게 효율이 제일 좋습니다.
    (무조건 크게 하는게 좋을거 같아 크게 했더니 열 저장원으로 돌변하는 경험이 있음. ^^; )
    실제 김상록님 조언에 의해 적정선의 방열패트 4개로 잘라 사용하니 가장 열이 잘 전달되는 결과를 보였습니다.
    레귤레이터는 방열 테입을 사용하였으나 레귤레이터와 기판사이에 0.5mm정도의 종이를 잘라 끼워 확실하게 고정.

    종합 : 경험상 방열 테입이 접착력은 좋으나 장시간(연단위겠지요) 사용하면 진동이나 충격에 떨아지는 경향이 있습니다.
    따라서 방열 테입 사용시 출력석을 공중부양 하는 방법보다 기판과 소자사이에 적당한 고정물을 넣어
    들뜨지 않게 사용하는것이 좋을거 같습니다.
    실측상 리드굵기가 0.48mm임으로 이하윤님 방법을 사용하는것도 좋은 방법인거 같습니다.
  • ?
    이일성 2011.06.27 19:50
    케이스 손상없이 케이스방열 다른방법도 있습니다.
    저는 2mm 알루미늄판 사놓은게 있길레 케이스에 딱맞게들어가는 하판을 만들어서 그위에 기판을 올릴겁니다.
    레귤레이터나 출력석은 그 하판에다 붙이고 하판과 케이스, 하판과 기판 사이에는 3~5mm 지지대 넣고 ....
    케이스에 직접 구멍 낼일은 전혀 없게 할겁니다.

    케이스 전체로 열전달이 잘되게 뭔가를 해야 하는데, 잘못하면 하판만으로 열감당을 다해야 하는....
    생각중입니다.
  • ?
    임주형 2011.06.27 20:11
    저는 케이스 방열을 했는데요... 이상하게 열이 많이 납니다... 약하게 험이나는 것 말고는 큰문제는 없는데요...
    그래서 30mV는 포기하고 20mV로 조정중입니다....
    따라서 케이스 방열을 확실히 하는 것이 좋을것 같습니다... 문제는 통풍이라고 생각합니다...
    이일성님// 생각하신 방법으로는 단지 기판에서 도다른 알루미늄판으로 열이 옮겨가는 것일뿐 다시 그열을 빼주는 통로가 필요해 보입니다...
    그아래 열전도 테임을 붙이거나 팬등으로 강제 환기를 해야할 것으로 보입니다....
  • ?
    이일성 2011.06.27 20:24
    뭔 열이 그렇게나 많이 난답니까?
    해보고 안되면, 페파케이스는 고이 모셔 놨다가, 다른거 만들어 넣어야 겠네요.
    좋은 케이스 인데...요번 공제 쿠미사 하고는 궁합이 좀 안좋은가 봅니다.
    해서... 벌써 공제 케이스도 하나 신청 해 놨습니다.^^
  • ?
    황재연 2011.06.28 00:58
    저도 위와 유사한 상태로 바꿨습니다. 열은 완전 잡혔습니다. AC-DC를 쓰니 레귤레이터 열이 안나서 좋은데 용량 부족입니다 확실히...

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