케이스 가공 3

by 신건배 posted May 25, 2004
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잘 뚫어졌나 실제 부품들을 마운트 해서 확인 합니다.
이때 잘못된 부분을 수정하지 않으면 영영 못합니다.
그리고 될 수 있으면 상판 뒷면에서 가공하는 것이 좋습니다.
앞면에 스크래치 생기면 영...흉하거든요...

진공관 소켓은 Hole-Cutter을 이용하시면 됩니다. 열이 많이 나니까 WD-40을 뿌려가면서 하면 부드럽게 됩니다.
14mm, 16mm, 22mm, 24mm, 30mm 직경의 Hole-Cutter를 사용했습니다.
* 이복열님에 의해서 게시물 복사되었습니다 (2004-06-25 22:30)