ddc 관련 내용 몇가지 입니다.

안녕하세요. 이호천입니다.

하스 가입은 오래 되었는데 공제 참여가 없다 보니 거의 유령회원이었네요
요즘 많은 관심을 받고 있는 DDC에 대해 몇가지 말씀드리려 합니다.

사양은 다음과 같고 PCB 외형은 첨부 사진 보시면 됩니다.
오류가 없으면 사양을 변경할 생각은 없습니다.
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PC 인터페이스             : USB 2.0 High Speed
출력1                         : SPDIF, RCA
출력2                         : AES/EBU XLR
출력3                         : I2S(MCLK, SCLK, LRCK, DOUT)
입력                           : I2S(DIN)
샘플주파수                  : 44.1, 48, 88.2, 96, 176.4, 192 지원
전원                           : USB or 외부전원
Master Clock                : TCXO 11.2896M, 24.576M
PCB 크기                     : 95 X 80

I2S는 IN/OUT이 가능하며 NVE라는 회사의 Gavanic Isolator를 사용하여
PC와 전기적으로 절연.
단 DAC 측에서 Isolator 3.3V 전원이 공급되어야 함.
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일정이 궁금하실것 같은데요
대략 11월 중순까지 혼자 만들어 볼 생각이고요... 원래 혼자 만들 계획이었습니다.
11월 말일까지 테스트 해보고 문제가 없으면 하스 회장님과 공제 여부와 일정을 확정 할 예정입니다.

그리고 라이센스 관련 내용이 있는데
XMOS 칩을 사용하려면 PCM2704와 다르게 windows 드라이버가 포함이 안되어 있습니다.
따라서 드라이버를 구해야 하는데 XMOS 칩(라이센스 비용포함)을 MOQ 이상
구입하면 드라이버를 보내 준다고 합니다.
공제 수량이 MOQ(90EA or 180EA)가 안된다면 진행이 어려울것 같고요

공제를 한다면 커넥터를 제외한 반제품 형태가 되어야 할 것 같습니다.
USB, XMOS 칩 아래에 써멀패드가 있는 형태라 열풍기가 없으면
조립이 불가능하고 또 작업이 쉽지 않고요
나머지 부품도 DIY하기엔 부품이 작아서 쉽지 않을 것 같습니다.

마지막으로 취미로 만들다보니 생업보다 우선순위가 밀리게 되고요
위에 일정이 지켜질 수 있을지도 장담하기 어렵습니다.
이점 양해 부탁드립니다.

환절기 감기 조심하시고 진행되는 내용있으면 알려 드리겠습니다.