대전류용 HPS-1 구성에 대한 고민.

회로는 어제 공개한 방법에서 달라질 건 없습니다. 문제는 늘어난 전류량만큼 발열도 또한 늘어나게 되기 때문에 방열판을 좀 크게 쓴다고 하더라도 PCB상에 마운트하면 열이 대기복사를 통해 케이스 내부를 덮히고 내부 공기열이 케이스에 닿아서 전도되어 외부로 빠져나가던지, 아니면 좀 더 원활한 열배출을 위해 샤시에 통풍구조를 만들어야 하는 문제가 생깁니다.

좀 더 효율적인 방열을 고민하다 보니 조금 큰 방열판을 샤시 바닥에 직접 고정시키는 방법을 고민하게 되었는데, 문제는 샤시 없는 상태에서 조립하고 핸들링하는 과정에서 엄청 불편하다는 것입니다.

현재 검토중인 방열판은 아래 링크 정도를 생각하고 있습니다.

http://www.seoulmtl.co.kr/heatsinks/popup.php?useful_site_prim=287

이 부분에 대해서 아주 약간 조립성을 좋게 하기 위해 방열판을 바닥에 세웠을 때 바닥쪽에서 10mm 지점과 11.7mm 지점 사이에 폭 1.7mm 깊이 2mm로 가로로 홈을 가공해서 여기에 2mm정도 PCB가 껴들어가는 구조를 생각해 봤습니다. (이 방법은 TO-220 패키지를 정확한 위치에 땜하는데 가이드가 되는 점만 보완됩니다.)

문제는 이 방법은 방열판에 슬롯홈 가공을 해야 한다는 문제가 있고 (이정도면 개인적으로 자가 가공은 불가능한 수준) 조립한 상태에서 양쪽 방열판을 벌려 버리면 TO-220 다리가 그냥 휘어지면서 벌어지는 단점이 있습니다.

그 다음 생각해 본 것이, L형 조각을 4개 이용해서 방열판과 PCB를 정위치에 고정하는 방법을 생각중입니다. 이렇게 하려면 정확히 가공된 L형 기구물이 4개 필요하지만 방열판에는 정위치 4곳에 2.5미리정도 드릴가공후 M3 탭을 내면 되며, TO-220 고정홀 가공은 어차피 어떤 방식으로 하던지 동일합니다.

후자의 경우는 역시 L자형 구조를 만들어야 하는데, 이것이 또 기성품이 적당한 것이 없으면 개인가공은 어려우므로 뭔가 대책을 세워야 한다는 것입니다.

대전류 요구가 없으신 분들은 레귤레이터 입력전압과 출력전압차를 너무 크게 하시지만 않으면 PCB마운트형으로 얼마든지 해결 가능하지만 대전류를 생각하시는 분들이 좀 계신 것같아 고민중입니다...^^

DIY 특성상 분해조립도 용이하면서 좀 더 튼튼하게 할 수 있는 방법을 좀 더 고민해 보고 주말까지 그림을 그려봐야겠습니다...^^