솔더Ÿp으로 납 쪽쪽 빨아낸다음 조심히 칩을 떼어내는수밖에...

627 해 봤는 데 전 포기했습니다. ㅎㅎ

앞뒤(부품면, 솔더면) 바뀌었으면 재작업하셔야 하는데...
전 627은 발열이 좀 있어서 잠시 탈착 보관중입니다. ..

변환기판 결선 상태를 보니 그냥 변환기판을 역방향으로 소켓에 끼우면 될 것 같은데... 일단 결선 상태 한번 확인해보세요. 위치만 맞으면 여하튼 쓸 수야 있으니까... (다만 쓸 수 있더라도 만약의 사고를 대비해서 변환기판에 어떻게든 표시해놓긴 해야 겠죠.)

최성남님 // 어차피 표면 실장인데 부품면, 솔더면이 따로 있나요? (...)

솔더Ÿp이 없으시면 제가 사용하는 방법이 있습니다.
opamp 리드에 납을 듬뿍 묻히고, 핀셋으로 집은 후, 인두로 리드 양옆을 빠르게 번갈아가면서 지지면 툭 떨어집니다.
하지만 열 손상이 우려되는 부분입니다..

아~ 박용민님 제가 작업한 627은 DIP 타입이라서.. 제기준에 말씀드렸네요..

그거 떼내는 방법이 있는데, 조금 노하우가 필요한데, 알려드릴까요?
PCM2704랑 TPA6120을 그렇게 3~4번을 땠다 붙였다 했거든요. (조마조마하긴 했지만.., AVR 프로세서도 그렇게 하면 되긴 된다는)
방법은 간단한데..
리드의 양옆에 납을 단뜩 뭍히구요. 인두기가 두개면 좋지만, 하나라면 인두기에도 납을 좀 뭍힌상태에서, 좌우를 빠르게 위아래로 슥삭 슥삭 합니다.
그러면 납물에 의해서 Chip이 살짝 뜨거든요. 그때 핀셋으로 톡 쳐내면됩니다. (뜯으면 안되고 톡..쳐내면..)

여기서 중요한건 빠르게 하는것과, 3~4번 이상 왔다갔다 하면안됩니다. (열때문에 칩 손상가서..)

이게 가능한게 납물에 칩 지나가는것과 비슷한 원리로 하는건데...(노하우였습니다.)
어짜피 떼내야 하는거 여러방법이 있지만, 저는 이 방법으로 그냥 끝내버립니다. ㅎ

저로선 김병진님 방법이 좋습니다.
인두기에 끝에 어느정도 납 방울을 달고 2개씩 빠르게 녹여서 흡입기로 땡기시는게 가장 빠르고 좋아보이네요.

오 김병진님 방법 괜찮군요.

ㅜ.ㅜ 아 역으로 그냥 사용하면 안되나요

변환기판 위 아래랑 작업하신 거 사진으로 한번 올려보세요. ㅋ 경우에 따라 될 것 같기도 합니다만..

역으로 달았는거 쇼트테스트 해보시고 하시면.. 필요없는핀 끊어내고 한다면 가능할지도...(잘라내고 점프도 가능하구요)

사진 따로 올려드렸어요

리웍을 한대 들이십니다.....ㅎㄷㄷ