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2011.06.19 12:45

쿠미사 발열문제

조회 수 1245 추천 수 0 댓글 12
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아침 등산가기 전에 쿠미사를 케이스에 넣고 12mv에 바이어스 맞추고
3시간만에 들어와보니 35mv 근처에서 놀고 있습니다.
당연히 험나지만 그래도 소리는 제대로 납니다.
트랜스도 어느 정도 열나고 139쪽은 뜨거워서 손도 못 댈 정도 입니다.
아무래도 이번 페달케이스는 방열대책을 세워야겠습니다.

1. 기판조립했다면 제일 간단하게 3mm 이상되는 방열패드사용하는 방법
2. 조립안했거나 다시 수정한다면 기판구멍을 조금 넓히고
   BD139/140(MJE235/245)케이스 방열하는 방법

이 있습니다.
권하는 방법은 2번이지만 최소 알루미늄을 뚫을 전기드릴이 있어야 합니다.
또 MJE235/245를 사용한다면 절연부싱을 반드시 사용해야 합니다.

두꺼운 방열패드 파는 곳 아시는 분 알려주세요.
낼 당장 구해서 테스트 해야 될것 같습니다.
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    김상록 2011.06.19 13:17
    기판을 가공하실분들은 기판에 6mm 뚤고, 7 ~8mm로 윗부분만 살짝 돌려서 동판면 살짝 날려주세요..(쇼트방지)
    케이스는 3mm 가공하시면 됩니다.
    테스트 결과 열은 전혀 없읍니다..
    물론 바이어스도 안정적입니다 . 바이어스 변화도 거의 없습니다..
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    윤광수 2011.06.19 13:26
    초보가 어리석은 생각 한번 적어 봅니다.출력부에서 QL13,QR13만 열결합 하고 QL10, QR10 QL9, QR9는 열결합하면 안되는걸로 알고 있는데요.QL10, QR10 QL9, QR9를 외 열을 올리는지?많이 궁금합니다.
  • ?
    최성남 2011.06.19 14:07
    제가 방열패드를 이용해서 케이스로 방열하여 사용하고 있습니다.
    (사용한 방열패드 재질이 썩 좋은거 같지는 않습니다, 패드때문인지 한쪽만 험(저역발진)이 발생하기도 해서 고생좀 했습니다, 발진은 회로로 잡았습니다)
    퇴근해서 커놓고 아침에 일어바보면 케이스 밑부분 전체가 따듯해질정도 입니다. ( 대충 10시간정도 )
    방열패드를 2개소에 깔았는데 1) 전원단 아래, 2) BD139/140 아래 입니다.
    TR 550/560 FET 줄서있는곳데도 깔았었는데 방열패드가 부족해서 효과가 없었습니다.
    그런대로 효과가 있습니다.( 바이어스 전압은 10mV 로 셋업한상태인데 출근하느라 에이진후 전압은 측정은 못했습니다)
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    김태형 2011.06.19 14:19
    광수님.. 열결합 방법에 대하여 명시된 글이나 자료가 있으면 알려주시면 감사드리겠습니다.

    오토바이소리나는 저역발진은 저도 있었는데, 30옴 미만 헤드폰/이어폰에서 주로 발생했습니다.
    60옴 이상은 괜챦더군요. 저 같은 경우는 헤드폰잭 옆에 조벨필터 달아주어 해결했습니다.

    오늘 2회차 작업 착수했는데 생각보다 저항이 많이 부족하네요. 동석님쪽에 모자라는 부품 신청해놓고
    차주에 진행해야겠습니다. 게인 낮추고 DC 서보에 1uF 필름콘덴서 사용해보려고 합니다.
    또 BD139, 140 을 세워서 방열판 달 수 있는 방법이 없는 고민해보고 있습니다.
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    김상록 2011.06.19 14:23
    태형님 1uf 테스트 해보시면 결과좀 알려주세요...저도 30옴 미만헤드폰/이어폰에서는 저역발진 있읍니다..
    다들 비슷한듯 합니다..
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    윤영석 2011.06.19 15:04
    음냐,, 열영상장비로 열분포도를 한번 찍어봐야겠군요.. ㅋㄷㅋㄷ..

    방열 신경쓰이는 부분인뎅... 흠냐.... ^^
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    윤광수 2011.06.19 15:16
    김태형님,TR과 회로의 특성상 그렇다고 단정하고 글을 적은것입니다.QL13의 경우--온도상승후 C,E 양단사이 전압이 작아 집니다.즉 C 하강 E 상승, C 하강은 QL9의 B 의 하강 ,QL9의 B 의 하강은 QL9의 C 상승 , QL9의 C 상승은 QL11의 B 상승.QL11의 B 상승은 QL11의C,E 양단사이 전압이 커집니다(PNP).즉 QL11에 흐르는 전류 감소.이것이 QL13가 회로에서의 역활입니다.따라서 QL9도 같은 원리로 열상승후 C,E 양단사이 전압이 작아 집니다......QL10, QR10 QL9, QR9의 열결합은 QL13의 작용을 감퇴 (작용범위 축소)시키고 짧은시간내에 전류 폭주 -열 상승-전류 상승 .나쁜 순환이 됩니다. 많은 가르침 부탁 드립니다.
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    김상록 2011.06.19 15:50
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    신용준 2011.06.19 16:14
    뭔 패드가 왜케 비싸죠?
  • ?
    이하윤 2011.06.19 18:48
    크기가 커서 비싼듯요;
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    최성남 2011.06.19 20:37
    헉! 크기가 별로 큰게 아닌데도 가격이 장난 아니네요..
    김상록님의 케이스 설계하는방식대로 케이스 하단에 구멍 뚤어서 방열하는게 모범 답안이가 봅니다
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    김상록 2011.06.19 21:00
    오늘 테스트 결과 입니다.
    7815/7915,...243/253,... 케이스방열하고 ...열결합된 550/560/ 전체를 열결합을 풀었읍니다 .
    테스트 결과 오히려. 바이어스 변화가 적었읍니다..
    amb싸이트에서 바이어스 조정하라는 15분후에 조정하고 크게 변화가 없더군요..조금더 안정적인듯 합니다..바이어스면에서는
    케이스는 패달케이스 입니다.
    케이스방열하시는분들은.. 다시한번 7915의 절연에 신경써주시길...(부싱넣을때 확인잘하세요)

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