회로 Layout 할 수만 있다면..

김병진

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어제 완성한 TPA6120으로 만든 앰프 Layout만 할 수 있으면 소형 사이즈로 만들 수 있을텐데..ㅜㅜ

옛날에 ORCAD로 한번 교육받았지만, 기억도 잘 안나고..지금은 Cadence로 바뀌면서 툴이 좀 바꼈네요.
Footprint도 없어서, 첨부터 하려니 엄청 작업량이 많네요ㅜㅜ

입력전원 단일전원으로 했는데, 단일전원 Discrete로 Rail_Splitter를 시뮬레이션 해보니 입력소스가 들어오니까 GND가 흔들리더군요.
실제로 그런지 모르겠지만 흔들려서..(Pspice 상에서)
BUF634로 하니까 똑같이 흔들리더군요.
그래서 TLE2426으로 했더니 그것도 입력소스가 들어오니까 레벨이 바뀌더라구요.
TLE2426 + BUF634를 이용하니까 시뮬레이션 상에서 GND가 안정적으로 돌아가서 회로를 만들었는데...

Layout만 만들 수 있으면 알토이즈 통에 들어갈꺼같은데 ㅜㅜ
Layout를 못하겠네요. 혹시 Layout 도와주실분 없으신지 ^^;(염치없음 -0-ㅋ)

회로와 필요자료는 제가 드리구요. 부품도 다 드릴수 있는데.ㅜㅜ
레이아웃만 되면 사이즈 딱인데.. 이건 지금 사이즈가...꽥 ㅜㅜ

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황재연 2011.04.15 23:11

제가 PADS로 해드리고 싶지만
전 ICFB로 layout하느라.... ㅠㅠ 5월초가 tap-out이라 안자면서 죽어라 하고 있습니다.
비밀이지만 180nm 6기가 PLL IC에요 :) 칩도 작고 제가 레이아웃해서 수율이 잘나올ㄲ...(응?)

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이길범 2011.04.15 23:17

작게 만들고자 하신다면 저항을 칩저항으로 하는 것도 괜찮습니다.

1005크기 정도면 수납땜 하는데 별 무리 없습니다. 0603도 할만 하지만
가끔 짜증이 밀려오고, 0402은 우리나라에선 SMT하는데도 없으니...

실제로 칩저항으로 피드백 구성해서 음질열화는 axial 타입 대비 없다고 봐도
무방하다는 생각입니다. 회로의 시정수가 중요하지 저항재질의 음질차이는
켄폴만 교수도 블라인드로 구분 못하더라구요...

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이길범 2011.04.16 00:51

1005 Size에 칩저항과 MLCC를 위주로 해서 입출력 땜할 패드, 전원 땜할 패드 넣고 해서 대충 34x22mm정도 나오네요. 더 줄이려고 하면 더 줄일 수 있을 듯 합니다. 다만, 칩부품 특성상 부품 아래로 패턴을 둘 수 없다보니 단면은 안되고 양면 PCB를 써야 할 수밖에 없겠네요.

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김병진 2011.04.16 14:48

ㄴ 칩저항으로 예전에 많이 했는데,
1%짜리로 하려고 Axial 썻거든요, 점프 거의 안하고 한다고, 아날로그회로는 점프는 안하는게 좋은지라..그래서 사이즈가 ㅡㅡ; 엘롱되었죠 뭐..

칩저항이 Axial 저항보다 성능은 더 좋죠. 리드가 있으면 고주파가 되면 전부다 캡 역할을 하기때문에..(오디오는 고주파가 아니라 무의미하지만..)
그냥 오차율때문에 1% Axial 썼습니다.
레이아웃 한다면 칩저항, 칩 캡으로 갈려구요. 전해만 그대로 쓰고.. 그렇게 하면 아마 사이즈가 엄청 작게 될듯합니다.

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이길범 2011.04.16 23:47

답글로 기본회로로 구성한 레이아웃 올렸습니다.

칩저항도 1%짜리가 있으며, 실제 5%짜리 칩저항도 실측해 보면 실제로 공차 1%이내가 대부분입니다.
공차는 적당히 실측해서 골라서 쓴다면 0.x%대의 공차를 쓰는 것도 그리 어려운 일은 아닙니다.

실제로 1%짜리 부품이 없을 때 모바일기기 Buck의 feed-back회로에 사용되는 부품을 일반 부품으로
붙여서 실측해 본 적이 있는데, 공차 범위가 10개중 8개가 1%내에 들어왔었습니다...^^

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김병진 2011.04.17 13:01

아~ 맞네요. 측정해보고 쓰면되네요. -0-;
그생각을 못했네. ㅋㅋ 귀찮아서 -0-ㅋ

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