안녕하세요.
HP_PROTEC REV1.0 을 수정하여 REV1.1 으로 UP 였습니다.
수정 부분은
-. 동작 확인 LED 추가
-. LED 추가에 따른 부품이동
-. 부품 그라운드 다리를 십자모양으로 Copper 와 연결
-. 보드 고정홀 부분 Copper CutOut
-. 실크수정 및 추가
-. U1 OPAMP 를 SO8 Type 실장 가능하게 추가
-. 전원 입력쪽 GND 추가
-. 다이오드 방향 변경(REV1.0 은 실크 방향 반대로 실장으로 해야 됩니다. REV1.0 보드 받으신분들 기억하세요)
이상입니다.
회로도
Copper
TOP Copper(2배크기).pdf <-- Old
TOP Copper(2배크기)-1.pdf <-- New
부품배치도
TOP(2배크기).pdf <-- Old
TOP(2배크기)-1.pdf <-- New
100u 무극성은 100/25와 같은 사이즈도 있습니다.
옆으로 된 부품도 있고 아래도 두개 다 나온 부품도 있습니다.
부품배치 첫번 기판보다 멋집니다. 고생하셨습니다.
그럼 100/25 부품과도 호환되게 수정하였습니다.
혹시 변경을 원치 않으시면 Old 버전으로 돌아가도 됩니다.
그리고 윗면 실크인쇄시 저항은 저항치를, TR은 번호를 각각 인쇄하면 기판작업시 아주 편합니다.
가능하다면 넣는 게 좋겠습니다.
TOP(2배크기).pdf 파일을 열어보시면 그렇게 되어있습니다.
각 부품의 번호와 용량값을 표기 하였습니다.
단 릴레이만 표기를 하지 않았습니다.
TOP면 봤는 데 그게 실크인쇄 그대로군요.
고맙습니다.
고생하셨습니다. 감사합니다.
좋은 하루되시기를 바랍니다.
감사합니다..
아주 멋집니다 ~
행복한 하루 되세요 ~
고생하셨습니다. 감사합니다.
pcb마운트홀이 변경된것은 아니죠?
제가 가지고 있는것으로 케이스 반영을 해야해서...
예그렇습니다.
다만 (PCB 고정홀)마운트 센타 위치 변경 없이 크기만 2.5파이-->3.2파이 으로 변경하였습니다.
아주 좋아보입니다. 기판은 잘받았습니다.
제가 갖고 있는 부품이 없어 다음에 테스트해 보려합니다.
부품배치도가 좋습니다.
New 버전으로 진행 하겠습니다.
설명: 100u(무극성) 를 100/25와 호환 되게 수정한 버전
Irf610 이나.. LM317T가..
엄수호님 때문에 하루를 살수가 없네...
앰프의 특허와 저작권?
봐브리 앰프를 듣고 있습니다.
대장님 고맙습니다
대장님 글많이 올라온다 걱정하는 김에 하나 더 DDC 기판이
글들이 많이 올라와서,이거참 걱정 아닌 고민입니다.
아... 역시 중국 ㅠㅠ
하늘을 날으는 헤드폰
HP_PROTEC REV1.1--파일 첨부
아직.. 많이 어렵네요 ..
자작 세계에서 꽤 유명한 커뮤니티가 하스와 피포카로 압니다. 그리고 공구공제 이야기입니다.
2012년 에는...[계획]
고민 중입니다..ㅋ
(수정)HP_PROTEC REV1.1
이어폰단 접촉불량 ??
앰프내부 배선재는 무엇이 좋을까요?
HD600 패드 눌리신 분께 드리는 팁(사진 추가)
간만에 콘덴서 터뜨리고 TR 태워먹었습니다.
아! 오늘도 PADS 2007 깔다가 시간 다갔네...
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