허접 사운드 카드 콘덴서 개조

저도 사운드 카드 개조를 해봤습니다

주요 개조 포인트는..
전원 +12 -12 볼트의 전압이 슬롯에서 입력되는 부분에 오스콘 장착입니다.
오스콘은 구형 삼성 노트북 센스 아카데미를 뜯어보면 전원부가 있는데
거기에 220uF오스콘 4개정도 16uF오스콘 4개정도가 들어있습니다.
거기에서 뺀것이고요...대부분의 사람들이 그냥 다 버립니다. --;

그리고 7805레귤레이터 입력에 1000uF  출력에 3300uF의 전해를 달아주었습니다.

(때에 따라서는 100uF오스콘보다 3300uF전해가 더 좋을때도 가끔 있습니다.
리플 제거율도 고용량 전해가 딸리긴 하지만 서로 비슷하고요..)

사운드 카드 무음 출력시  인티엠프의 볼륨을 최대로 했을경우

개조전에는  스피커에 귀를 대고 들으면
부우부우부우~~~ 이런 저주파의 소리가.. 들렸는데

지금은 거의 잡음이 안들리고 아주 약한 치직..  치직 이런 소리만 간헐적으로
들리네요..   잡음이 훨씬 줄어들어서  개선된 S/N비를 확인할수 있었습니다.

이 정도면 아마도 90db정도의 S/N비는 나올듯 합니다.

다만 아래 게시물의 자작 DAC는 무음상태에서 인티 볼륨 MAX시에도..
스피커에 귀를 갔다 대어도 아무런 잡음이 없는것과는 좀 대조적입니다만..
그건 110db s/n비가 넘는 물건이라 그렇고.....

개조대상 카드는 컴레이드 디지털 5.1  envy24 칩셋입니다.

(추가)

개조전(오른쪽)과  개조후(왼쪽 best라고 써진것)의 RMAA테스트 결과입니다..

그런데 출력신호레벨을 최대한 크게하고  입력 라인인 레벨을 최소한 작게하여야
가장 좋은 결과가 나오더군요...

추가의 개조로 보드위의 입출력 콘덴서들을 전부 삼화와 KME의 전해로 바꾸어 주었고
오스콘등의 위치를 바꾸어 주었습니다.

또한 개조전에는 HP출력을 이용해서 루프백테스트를 할때 가장 좋은결과가 나왔는데..
개조후에는 일반 라인아웃 출력을 할때 더 좋은결과가 나오네요..

그리고 기판을 세척액을 사용하여 칩셋이나 SMd콘덴서 부분 등의 청소를 해주었는데
좌우 체널 분리도가 향상되었음이 수치상에 확연히 드러나네요..